传出落脚嘉义科学园区的台积电，有消息指行政院提供六座厂用地，以扩产先进封装。行政院与台积电达成共识，拨地嘉义太保科学园区给台积电，兴建六座新厂，主要以CoWoS 先进封装扩产，先建两座厂，4月会宣布消息。
行政院由副院长郑文灿协调环评、水电等公司，台积电一如以往不评论。
AI 晶片和高效能运算（HPC）晶片带动CoWoS 先进封装，2023 年7 月到年底台积电积极调整CoWoS 产能，逐步扩充并稳定量产。2023 年12 月台积电CoWoS 月产能增加到1.4 万至1.5 万片，今年第四季可大幅扩充到3.3 万至3.5 万片。
即使台积电积极扩产，依旧供不应求，GPU 大厂辉达(NVIDIA) GTC 2024 大会将公布资料中心H200 晶片，第二季上市，故台积电先进封装产能还是吃紧，持续扩产仍是台积电之后经营重点。
来源：https://finance.technews.tw/2024/03/18/tsmc-will-expand-advanced-packaging-production-in-chiayi/
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
