2月22日,全球封测龙头日月光投控代子公司公告,收购英飞凌 (Infineon) 在菲律宾和韩国的封测厂,扩大车用与工控布局,可望满足英飞凌日渐增加的订单需求,总投资金额逾新台币 21 亿元,最快今年第二季底完成交易。

 

 

日月光投控此次分别透过子公司日月光与 ASE (Korea),收购英飞凌在菲律宾甲美地市 (Cavite) 及韩国天安市 (Cheonan) 的两座后段封测厂,其中,日月光主要取得 Cypress Manufacturing, Ltd. 100% 普通股股权,交易金额约 3899.8 万欧元。

 

日月光旗下 ASE (Korea) 则是收购 Infineon Technologies Power Semitech Co., Ltd. 普通股,交易金额 2359.1 万欧元,折合新台币约 7.98 亿元,透过两项并购,可望增加产能,并满足 Infineon Technologies AG 的后续订单需求。

 

据了解,英飞凌韩国封测厂主要聚焦电源芯片模块封测,应用包括居家、工业自动化和车用领域;菲律宾封测厂主要布局导线架封装产线,锁定车用、工控和一般应用。日月光投控为全球领先半导体封装与测试制造服务 公司,提供半导体客户包括前段测试及晶圆针测至 后段封装、材料及成品测试的一元化服务并结合专 业电子代工制造服务,汽车和电源管理市场领域都是日月光的战略重点领域。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie