半导体设备企业邑文科技完成超5亿元D轮融资

据万创投行官微消息，近日，邑文科技完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资。

图源：企查查

回顾邑文科技这两年的发展，超10次融资，共完成超10亿元的融资规模。

据邑文科技官微消息，2023年11月13日，无锡邑文微电子科技股份有限公司成功入选国家知识产权优势企业名单。这一荣誉肯定了邑文科技在知识产权创新、保护和商业化方面取得的显著成就。

在2023年期间，邑文科技不仅与其他企业签约合作，还获得中车时代半导体首次批量采购国产设备订单。目前，邑文科技已成功打破部分国外技术的垄断，实现了对国外头部零配件合作供应商及国内供应商双兼容主流产品的迭代。邑文科技系列产品的性能和可靠性对标国际一流企业，并且多款设备实现了多家国内头部碳化硅企业的批量供货。

图源：邑文科技

邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造，主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

图源：邑文科技

随着信息技术的进步和数字经济的飞速发展，中国终端市场对半导体芯片的需求逐年增长，在下游半导体需求不断增长和集成电路政策鼓励下，中国半导体设备的市场规模增速明显。据SEMI统计数据显示，2022年中国半导体设备市场规模达到2745.15亿元，同比增长38%，预计2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。

从半导体生产制造环节来看，设备投资占70%—80%，为主要的成本来源。且由于中国大陆是全球最大的半导体设备销售市场，设备采购需求旺盛；从产业链价值量角度看，前道芯片制造设备投资成本占比达到78%—80%，半导体设备的市场价值主要集中在前道制造设备。

图源邑文科技

在逆全球化的技术封锁和制裁下，我国半导体行业的国产替代迫在眉睫。半导体设备是半导体产业链的关键环节，来自SEMI的数据显示，2022年，我国半导体设备的国产化率已提升至35%，较2021年的21%进步显著，随着形势的倒逼及国家扶持力度的加大，这个数字将不断提高，

来源：万创投行

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