AMB 氮化硅（Si3N4）基板是 SiC 功率器件导热基板材料首选。氮化硅具有优异的机械性能，兼顾高弯曲强度和高断裂韧度，可靠性高，高导热率（＞80 W/mK），氮化硅的出色机械强度有助于钎焊较厚的铜层，载流能力较高。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底 SiC 晶体接近，使其能够与 SiC 晶体材料匹配更稳定，AMB 氮化硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，特别在 800V 以上高端新能源汽车中应用中不可或缺。
图 氮化硅基板应用领域，来源：中材高新
目前各大主流新能源汽车厂商都在积极布局碳化硅车型，如比亚迪汉EV、蔚来ES6、理想L9、小鹏G9、保时捷Tayan和现代ioniq5、华为问界M9 等车型都已经采用了碳化硅器件（推荐阅读：深度 | SiC、IGBT市场发展现状解析）。2024年随着碳化硅加速从6英寸迈向8英寸，需求端新能源车+光伏上量与供给端良率突破或将迎来共振，SiC 有望迎接大规模放量，带动氮化硅陶瓷基板的快速发展。
氮化硅陶瓷基板被公认为是综合性能最佳的散热基板，但在实际生产中需要解决两个棘手的难题："高导热"和"持续稳定的大批量生产"。同时，氮化硅陶瓷基板还需要进行覆铜处理以及应用端考核，因此要达到应用化水平难度较大。目前国内企业已经实现了氮化硅陶瓷基板的技术突破，产品性能已达到或接近日本产品水平，多家企业正在加快产业化进程。下面为大家介绍国内氮化硅陶瓷基板厂商情况，欢迎大家扫描下方二维码，加入陶瓷基板交流群，与我们交流，进行补充：
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福建臻璟新材料科技有限公司
福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年，位于福建安溪2025产业园，占地面积近100亩，首期建设研发楼、工业厂房约2万多平方米，是一家全国领先的第三代半导体氮化物材料供应商及热管理方案解决商。
主营产品有：氮化硅陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、高纯氮化铝粉、氮化铝造粒粉、氮化铝大粒径填料粉、氮化铝球型填料粉。产品广泛应用于芯片、功率模块、高端封装、射频/微波等元器件，为5G通讯、光伏、电子电力、新能源汽车及航天航空等高端领域起到关键散热作用。年产能为氮化铝粉体200吨、氮化铝&氮化硅陶瓷基板500万片。臻璟氮化硅陶瓷基板密度≥3.20g/cm、导热率≥80W/(m·k)、抗弯强度≥700MPa。
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中材高新氮化物陶瓷有限公司
中材高新氮化物陶瓷有限公司隶属于中国建材集团，是一家国家级高新技术企业，国家级"专精特新"小巨人企业，省级瞪羚企业，自1978年开始从事氮化硅陶瓷的研究，是国内较早的氮化硅材料研发单位之一，申请/授权专利78项，拥有包括粉体合成、材料制备以及精密加工的自主核心技术。
开发的高导热氮化硅陶瓷基板性能达到日本同类产品，采用特殊的配方和工艺，导热系数>80W/(m·k)，产品已通过国际头部企业质量检测，2023年建成年产70万片中试线。
官网：http://www.sinomaceramic.com
无锡海古德新技术有限公司
无锡海古德新技术有限公司成立于2008 年11 月，是一家专注于功率半导体封装基板和关键高性能氮化物精密陶瓷器件的高新技术企业。核心产品氮化铝、氮化硅、陶瓷加热盘等广泛应用于功率模块、射频通讯、微波通讯、光通讯、汽车电子、LED封装、激光器、半导体器件封装等诸多领域。海古德东台项目建成后年产氮化铝基板720万片，氮化硅基板300万片，2023年10月东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产。
浙江正天新材料科技有限公司
浙江正天新材料科技有限公司成立于2017年，主要业务是氮化铝(AIN)、氮化硅(Si3N4)陶瓷基板及制品的研发、生产和销售及行业服务。具体业务包括氮化铝陶瓷、氮化铝基板、氮化硅陶瓷、氮化硅基板及AlN陶瓷基片等，产品主要用于电机动力系统中电子元件上功率模块内的覆铜陶瓷基板。正天新材拥有多条大型流延生产线，从流延、裁切、冲孔、静压、热切至烧结成型拥有完整加工链。
目前正天新材已稳定批量生产热导率可达85W/(m•k)，热膨胀系数为2.7×10-6/℃，并具有优异的机械强度、良好的化学稳定性和抗热冲击性的大尺寸（138mm*190.5mm）、低翘曲度（≤200μm）的氮化硅陶瓷基板产品。
宁夏艾森达新材料科技有限公司
宁夏艾森达新材料科技有限公司成立于2013年12月，艾森达团队于2020年开始进行氮化硅基板的潜心研发，目前已突破即烧型氮化硅基板的流延、排胶、烧结、后处理等技术工艺瓶颈，实现氮化硅基板的量产化，形成了不同粉体和性能的系列氮化硅产品。
其氮化硅陶瓷基板热导率达到80-90W/m·k，抗弯强度＞700MPa，并且可同时用于AMB焊片和焊料两种工艺，剥离强度＞100N/cm，高低温循环冲击5000次无孔洞，满足下游企业对基板性能的需求。138*190*0.32规格的氮化硅陶瓷基板月产能在4-5万片左右，并计划于2024年上半年形成氮化硅10万片的自动化的生产线。
官网：https://www.ascendus.com.cn/
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苏州博胜材料科技有限公司
苏州博胜材料科技有限公司成立于2022年5月17日，工厂坐落于苏州吴中区，致力于材料开发，拥有丰富的制造工艺，以先进陶瓷材料、半导体电子材料为基石，形成多元化的产品布局，主要从事陶瓷材料、浆料膜带、陶瓷基板设计研发、生产和销售。苏州博胜具备粉体、膜带、浆料研发能力和批量生产能力，拥有先进的陶瓷流延到表面处理的全流程完整生产线。苏州博胜可提供AMB用氮化硅陶瓷基板，提供不同应用端的氮化硅材料定制化方案。
宜宾红星电子有限公司
宜宾红星电子有限公司始建于1939年，是四川长虹电子控股集团有限公司旗下全资子公司，国家高新技术企业、工信部专精特新"小巨人"企业。产品门类涵盖氮化硅陶瓷基板及载板、氧化铍陶瓷基板及载板、高纯度即烧型氧化铝基板、透明陶瓷和高精度结构陶瓷等方向，产品广泛应用在微电子技术、航空航天技术、微波技术、电真空技术、核工业技术与光电技术领域和重点工程。2023年5月6日红星电子高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约江油，建成达产后将具备年产半导体陶瓷封装基板、载板1000万片的能力。
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威海圆环先进陶瓷股份有限公司
威海圆环先进陶瓷股份有限公司创建于2015年，专业从事氮化硅陶瓷基复合材料的研发，生产和销售，主要产品有氮化硅陶瓷磨珠，氮化硅陶瓷基板，精磨氮化硅轴承球以及各种异形氮化硅陶瓷结构件等。
2015年9月，威海圆环开启高导热氮化硅陶瓷基板技术研发，0.32mmX139.7mmX190.5mm的高导热氮化硅陶瓷基板已经达到量产的水平，氮化硅陶瓷基板热导率达85W/mK，弯曲强度600Mpa。
浙江多面体新材料有限公司
浙江多面体新材料有限公司是一家特种陶瓷制品科研、生产、销售于一体的高新技术企业。2020年9月27日由中科院上海硅酸盐研究所张景贤研究员和浙江多灵基片公司联合成立浙江多面体，正式推进氮化硅陶瓷基片的国产化，目前公司三条生产线建设完成，具备年产50万片的能力，已经提供样品给多家新能源汽车企业验证。
2020年11月年产400万片高导热氮化硅陶瓷基片项目通过吴兴区发展改革和经济信息化局备案，项目总投资61000万元，新增67.98亩用地，建72977平方米建筑用房，购置全套生产线20条，每条线产能约20万片/年，形成年产400万片高导热氮化硅陶瓷基片的生产能力。目前生产车间、研发车间及办公楼的主体结构均已经完成，预计2024年3月份试生产。
河北高富氮化硅材料有限公司
河北高富氮化硅材料有限公司是一家致力于生产高性能氮化硅产品的高新技术企业，年产高纯氮化硅600余吨，氮化硅10000吨。公司最早成立于2001年，经过了二十余年的发展，公司先后研发并量产了2001年氮化硅结合碳化硅板材、2003年普通氮化硅粉体、2009年陶瓷级氮化硅粉体、2012年光伏级氮化硅粉体、2015年电子级氮化硅粉体、2020年高导热氮化硅陶瓷基板，氮化硅基板的热导率及机械强度等综合性能更优，热导率>80W/(m·K)，强度>700MPa。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、日本子公司、欧洲子公司、马来西亚子公司。
四川富乐华于内江建设半导体功率模块陶瓷基板项目，设计年产氮化硅瓷片 720 万片、DCB 基板 600 万片、AMB 基板 480 万片。氮化硅瓷片热导率 25℃：≥80W/mK，抗弯强度≥650MPa。目前项目已投产。
官网：http://www.ftpowersemi.com/
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新疆晶硕新材料有限公司
新疆晶硕新材料有限公司成立于2017年7月，是新特能源股份有限公司(股票代码:1799.HK，特变电工股份有限公司控股子公司)的全资子公司，专业从事先进陶瓷、纳米级粉体材料、锆基新材等产品研发及技术应用的高新技术企业，产品涉及氮化硅粉、氮化硅陶瓷、气相二氧化硅、氧化锆粉、氧氯化锆粉、四氯化锆等三大领域。
新疆晶硕新材料是一家生产氮化硅粉、氮化硅陶瓷等硅材料产业链产品制造的企业，是国内首家具备氨碱法生产氮化硅粉资质的民营企业，能够批量生产85w以上热导率基板。
埃克诺新材料（大连）有限公司
埃克诺新材料(大连)有限公司成立于2013年10月，注册资本1333万元，主要产品为氮化硅粉体、氮化硅陶瓷轴承球、氮化硅陶瓷阀芯、氮化硅陶瓷基板及氮化硅陶瓷结构件制品，主要应用于光伏、轴承、冶金化工、能源、环保等行业，特别是在航空航天、国防军事及新能源汽车领域得到普及应用。
埃克诺主要技术人员均从事氮化硅陶瓷研发、设计及生产15年以上,并发明了23项实用新型专利，在氮化硅陶瓷材料研究、开发及应用方面有拥有丰富的经验和成果积累。运用多年积累的材料技术及烧结技术实现了使用粒界控制技术，生产具有高强度的氮化硅(SiN)基板。2023年10月16日，埃克诺总投资10亿元的氮化硅新材料产业化项目签约落户湖北孝感高新区。官网：http://www.aikenuo.com
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江苏方达正塬电子材料科技有限公司
江苏方达正塬电子材料科技有限公司（Foundarzy）成立于2021年，是一家由南京市紫金山英才高峰计划入选者创建的高技术企业。主要从事"卡脖子产品"氮化硅绝缘散热基板、覆铜基板等相关产品研发、生产、销售和应用研究。产品广泛应用于算力、电动汽车、高铁、超高压电网、新能源、5G/6G通讯、人形机器人、巨型雷达、航空航天、国防军工等领域。
方达正塬已经投资近千万元研究氮化硅陶瓷基板制备关键技术和装备，构建了原材料和生产设备均国产化的生产技术体系，目前，拥有25项国家专利和9项高标准企业标准，在工业化小批量生产中良品率达到62.8%，并顺利通过下游用户的应用验证，成果经国家级专门机构鉴定为具有创新性的、总体上达到国际先进水平。
辽宁伊菲科技股份有限公司
辽宁伊菲科技股份有限公司位于辽宁东戴河新区，由原绥中伊菲人工晶体科技有限公司整体转制创立而成，是高性能结构陶瓷等无机非金属材料及其制品的研发和生产的高新技术企业。产品包括碳化硼陶瓷、增韧碳化硼陶瓷、防弹陶瓷插板、大尺寸防弹板、热压氮化硅陶瓷基板、人工晶体陶瓷等。
自主研发了大尺寸氮化硅陶瓷基板，研制出高效低成本的烧结技术。高热导率的氮化硅半导体材料基板热导率高达60-80W/m·k (25℃) ，采用气压烧结工艺，能够制备6-8英寸的0.32mm厚的陶瓷基板，低膨胀系数和高抗热震性等优点，特别适用于有震动场合的功率模块制备。
凯乐士股份有限公司
凯乐士股份有限公司(Kallex company,Itd)成立于1996年，主要从事碳化(SiC) 的及其他各种精密陶产品的研发和制造。目前的产品主要应用于耐磨损，耐腐蚀，耐高温，耐电浆轰击，高导热，高散热，低污染，寿命长等一种或同时数种以上各式严苛要求之环境的产业领域。凯乐士氮化硅基板可提供客制化服务、研磨与抛光服务。
超能高新材料股份有限公司
超能高新材料股份有限公司成立于2011年，为台湾唯一可量产电子级氮化硅粉的制造厂商，累积销售超过数百吨的各式高纯度粉体，客户遍及全球。
氮化硅基板采用超能高纯氮化硅粉材为原料，搭配自主开发烧结技术，得以完美地发挥材料本身之特性。强度、热传导、热膨胀与击穿电压等物理性质，皆可达到趋近理论的最佳数值。2022年3月在桃园市龙潭区新建厂房。
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天津硕科科技有限公司
天津硕科科技有限公司（曾用名：天津硕科精细陶瓷科技有限公司）创建于2017年1月，坐落于天津武清国家级工业开发区。厂区面积2000余平方米，是一家拥有自主知识产权、专业从事氮化铝、氮化硅等非氧化物陶瓷研发和生产的先进陶瓷生产企业，产品及服务广泛应用于新能源、化工、机械制造、汽车、半导体等相关领域。
河北正雍新材料科技有限公司
河北正雍新材料科技有限公司成立于2015年12月31日，专业从事高性能新材料研发、生产、销售和技术服务，是国家级高新技术企业，总部坐落于石家庄国家级技术开发区。主营高纯氮化硅陶瓷绝缘件、高强氮化硅陶瓷陶瓷耐磨件等高性能陶瓷制品。2018年，氮化硅陶瓷基板成功问世。
官网：http://www.hbzhengyong.com
山东厚发新材料科技有限公司
山东厚发新材料科技有限公司，集生产、研发、销售为一体，以无机非金属材料为主要开发方向。专业生产销售：高端耐火材料、精密陶瓷结构件、陶瓷阀门管件等。可提供氮化硅基板。
海宁托博特种陶瓷制品有限公司
海宁托博特种陶瓷制品有限公司成立于2012年7月，位于浙江省海宁市袁花工业区，专注于热压氮化硅产品的研发和销售，目前拥有11条热压氮化硅生产线以及检测设备。
目前主要产品有：氮化硅基片、氮化硅驻车加热器点火塞、氮化硅柴油发动机预热塞、氮化硅电动汽车加热片、氮化硅柴油车尾气后处理系统点火塞、氮化硅点火棒等。
佛山华智新材料有限公司
佛山华智新材料有限公司成立于2013年，致力于大功率半导体器件封装材料的研发、制造和销售，是国内射频芯片封装材料和功率器件封装材料的供应商，拥有多层热沉CPC/CMC、空腔塑封管壳ACP、微流道MCC、金刚石铜DCu、陶瓷基板SiN、灌封胶、密封胶等全自主研发产品线。
2022年氮化硅陶瓷基板量产。
江西中科上宇科技有限公司
江西中科上宇科技有限公司成立于2021年10月12日，由景德镇陶文旅控股集团有限公司与中国科学院上海硅酸盐研究所共同出资组建，注册资本10000万元，专门从事陶瓷基板先进封装材料的技术开发、生产和销售，现阶段以氮化硅陶瓷基板的研发、生产及销售为主营业务。
江苏贝色半导体材料有限公司
江苏贝色半导体新材料有限公司成立于2021年11月23日，是昆山市贝色特材装备有限公司旗下子公司，其氮化铝、氮化硅陶瓷基板及构件项目总投资5亿元，分两期进行建设。2020年江苏贝色新材料有限公司投资建设的氮化铝、氮化硅陶瓷基板及构件项目（一期）建成，可形成年产1亿块氮化物陶瓷基板产能，产品打破国外技术垄断。二期项目已于2021年开工。
氮化硅基板相关研究企业还有：
衡阳凯新特种材料科技有限公司
成都旭瓷新材料有限公司
金赛隆科技（上海）有限公司
苏州晶耀高温新材料有限公司
宁波银瓷新材料有限公司
吉林长玉特陶新材料技术股份有限公司
江西创科新材料科技有限公司
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