即烧型陶瓷基板与研磨型陶瓷基板的区别

陶瓷基板，尤其是面积大而厚度薄的基板烧结后易发生翘曲和边缘弯曲等现象，可能导致金属化层或加热元件的层厚和/或形状不均匀等问题，影响了其直接使用。

图即烧型和研磨型陶瓷基板，摄于2023CMPE展浙江正天展台

一般工艺需要通过修正或研磨来确保基板的平整度以满足使用要求：

（1）采用修正工艺来保证基板的平整度，也就是进行二次烧结，虽然第二次烧结温度较低，但二次烧结会致使陶瓷基板（氮化铝基板）晶粒生长，导致晶粒长大，降低了产品的弯曲强度。其次，二次烧结会致使设备利用率下降，人力、能源成本上升，使陶瓷基板成本变得更高，不利于产品的规模化生产和市场推广。

（2）大多数工厂采用研磨工艺来保证基板的平整度，这需要使烧结品预留出一定的研磨余量，因此增加了产品的生产和材料成本。当陶瓷基板尺寸较大或基板厚度较薄时，很容易在研磨过程中产生开裂、暗裂和缺损等质量缺陷。

因此，通过先进设备、先进的烧结工艺达到表面光滑平整，无需后期研磨的即烧型陶瓷基板成为了各厂家研究的重点。

（1）即烧型和研磨型有什么区别

即烧型：就是在每一道工序控制，通过先进设备等烧结工艺达到表面光滑，表面非常平整，无需研磨，性能优于研磨型。

研磨型: 烧结工艺比较简单，烧结后表面不平整，需要研磨后才能达到客户使用要求。

（2）即烧工艺和研磨工艺对基板质量的影响

①因研磨后破坏了晶体原本结构，强度较即烧型的强度低。

图即烧型和研磨型氮化铝基板，来源：浙江正天

②研磨基板对散热切割垫片激光切割后使用过程中容易破碎，还有研磨后会有一些看不到的暗裂纹，会在产品使用过程中有破碎的风险，而即烧型基板无需后期研磨，避免了研磨过程中暗裂纹的产生，不容易破碎。

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2024年半导体陶瓷产业论坛

The Semiconductor Ceramics Industry Forum

2024年4月12日

泉州·泉商希尔顿酒店

福建省泉州市晋江市滨江路999号

主办单位：深圳市艾邦智造资讯有限公司

协办单位：福建华清电子材料科技有限公司

媒体支持：艾邦半导体网、艾邦陶瓷展、陶瓷科技视野

一、暂定议题

序号	暂定议题	拟邀请企业
1	半导体设备及陶瓷零部件的现状及发展趋势	拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所
2	半导体用高超精密陶瓷部件研制与应用	拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所
3	半导体引线键合用陶瓷劈刀制备技术	拟邀请劈刀企业/高校研究所
4	大功率电力电子器件用陶瓷封装基板的研究进展	拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所
5	第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板	拟邀请AMB企业/高校研究所
6	多孔陶瓷的研究进展及在半导体领域的应用	拟邀请多孔陶瓷企业/高校研究所
7	LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用	拟邀请探针卡企业/高校研究所
8	CVD用绝缘高导热氮化铝陶瓷加热器的研发	拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所
9	耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用	拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所
10	高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发	拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所
11	碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用	拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所
12	半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术	拟邀请静电卡盘企业/高校研究所
13	高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用	拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所
14	真空钎焊设备在半导体领域的应用	拟邀请真空钎焊企业/高校研究所
15	高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究	拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所
16	半导体设备用陶瓷的成型工艺技术	拟邀请成型设备企业/高校研究所
17	高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化	拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所
18	高性能氮化铝粉体连续式生产关键工艺技术	拟邀请氮化铝粉体企业/高校研究所
19	覆铜陶瓷基板的失效机理分析及可靠性设计	拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所
20	特种陶瓷高温烧结工艺技术	拟邀请热工装备企业/高校研究所
21	半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术	拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业