SKC投资美国初创公司Chipletz，加强封装能力

● 获得科技公司Chipletz约12%的股权。公司从 AMD 分拆出来，作为战略投资者加入其 B 轮融资

●着眼与高性能计算芯片玻璃基板业务协同·加速后端芯片制程业务全球拓展

SKC（总裁兼首席执行官 Woncheol Park）投资美国芯片封装初创公司 Chipletz。芯片封装是指将分别支持CPU、DRAM等不同功能的芯片无缝连接的后端工艺，它正在成为芯片组性能的关键决定因素。Chipletz的投资将使SKC进一步加速其芯片后端工艺业务的全球扩张。

SKC 10 日宣布，公司将在 B 轮融资中收购 Chipletz 约 12% 的股份。确切的股权比例将在 Chipletz 的 B 轮融资结束时最终确定。两家公司同意不透露投资金额。SKC 于 2021 年合并芯片玻璃基板制造商 Absolics，并计划于今年年底投入第一阶段生产设施，之后，SKC 与一家全球技术公司建立了全面的合作伙伴关系。公司获得创新的芯片封装技术。

Chipletz 于 2016 年作为美国全球芯片制造商 AMD 的 CIC（公司中公司）成立，并于 5 年后的 2021 年从母公司分拆出来。Chipletz 拥有完整的架构工程和技术开发知识。如何获得尖端的半导体基板以及如何获得大牌客户网络。AMD和全球最大的OSAT（外包半导体封装和测试）供应商台湾日月光已经成为Chipletz股东名单中的首位，持有该公司的股份。

Chipletz 联合创始人兼首席执行官 Bryan Black 是一位芯片封装专家，曾在英特尔和 AMS 工作了 20 多年。特别是，他被评为下一代最重要的权威之一。对于人工智能计算至关重要的芯片封装技术，例如在 3D 架构中连接多个异构芯片的"3D 封装"。Chipletz 的其他管理领导者，包括联合创始人之一的 CTO Michael Su 和产品工程副总裁 Michael Alfano 也因其在芯片封装领域的长期职业生涯而闻名。

SKC 于 2021 年合并 Absolics，致力于推出世界上第一个用于高性能计算芯片的商用玻璃基板。众所周知，采用玻璃基板封装的芯片是市场游戏规则的改变者，因为它们可以大幅提高芯片组的数据处理吞吐量，同时将功耗降低一半。SKC在美国乔吉亚州建设的一期生产工厂正在顺利实现年底竣工的目标。

此次投资将使SKC能够与Chipletz在芯片封装领域建立牢固的合作伙伴关系。SKC誓言将其玻璃基板生产能力与Chipletz的工程知识、架构和其他相关技术以及客户网络等相结合，打造差异化的"芯片封装解决方案生态系统"。此外，两家公司将联手促进研发并响应 2022 年美国《芯片与科学》（创造有益的激励措施以生产半导体和科学）法案。

随着通过缩小线宽来提高容量的制造方法在半导体行业已达到极限，无缝结合多个芯片以提供更高性能的封装技术变得越来越重要。SKC 已经通过其投资公司 SK enpulse 扩展了一系列用于前端工艺的高价值组件，例如 CMP 垫、空白掩模等，接下来将通过投资 Chipletz 来显着增强其未来的封装业务基础设施。芯片玻璃基板的商业化以及收购封装测试解决方案提供商 ISC。

SKC相关人士表示："对拥有全球顶级封装架构技术的Chipletz进行战略投资，将提升我们在芯片材料和零部件方面的竞争优势。" "SKC 的专有技术和制造能力与 Chipletz 的封装工程能力相结合，将改变芯片后端工艺市场的游戏规则。"

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。