7月28日，台湾集成电路制造股份有限公司于新竹科学园区举办全球研发中心启用典礼，以推动新世代半导体技术创新所打造的崭新研发基地。
图源：经济日报
全球研发中心将成为台积公司研发组织的新据点，进驻的研究人员将专注于开发2奈米及更先进的制程技术，并探索新材料与晶体管结构等领域的研究。台积公司研发组织人员已陆续搬迁入驻全球研发中心，今年9月之前，共计超过7,000名研发人员将全数进驻就位。
台积公司全球研发中心的楼地板总面积达30万平方公尺（约等同于42座标准足球场），采绿建筑设计，包含植生墙、雨水回收系统、可最大限度利用自然光的窗户，以及能够在高峰条件下产生287千瓦的屋顶太阳能板装置，展现了台积公司致力于永续发展的承诺。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈