7月11-13日，在2023慕尼黑上海电子展上，基本半导体正式发布工业级碳化硅功率模块——PcoreTM2 E2B模块以及门极驱动芯片系列新品, 至此公司产品阵容进一步完善，充分展现了基本半导体的专业技术实力和创新能力，吸引了国内外客户及行业人士的广泛关注。
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多款重磅新品来袭
PcoreTM2 E2B
全碳化硅半桥MOSFET模块
为更好满足工业客户对于高功率密度的需求，基本半导体推出兼容EasyPACKTM 2B封装的工业级全碳化硅 MOSFET 功率模块PcoreTM2 E2B，该产品基于高性能 6英寸晶圆平台设计，在比导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色。
新品亮点
更稳定导通电阻
新型内部构造极大抑制了碳化硅晶体缺陷引起的RDS(on)波动。
更优异抗噪特性
宽栅-源电压范围（Vgss: -10V~+25V），及更高阈值电压范围（Vth: 3V~5V），便于栅极驱动设计。
更高可靠性
高性能氮化硅AMB陶瓷基板及高温焊料引入，改善长期高温度冲击循环的CTE失配。
新品应用
燃料电池DCDC
数据中心UPS
大功率快速充电桩
门极驱动芯片
基本半导体针对多种应用场景研发推出门极驱动芯片，可适应不同的功率器件和终端应用，新产品包括单、双通道隔离驱动芯片和低边驱动芯片，绝缘最大浪涌耐压可达8000V，驱动峰值电流高达正负15A，可支持耐压1700V以内功率器件的门极驱动需求。
新品亮点
更低传输延迟
更强抗干扰能力
更大驱动电流
更高可靠性
新品应用
光储一体机
光伏逆变器
车载充电机（OBC）
充电桩
不间断电源（UPS）
新能源汽车主辅电机驱动
工业电源
锂电池化成设备
商用空调
PFC、LLC、SR电源拓扑
第二代碳化硅MOSFET
基本半导体第二代碳化硅MOSFET系列新品基于6英寸晶圆平台进行开发，比上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。
新品亮点
更低比导通电阻
更低器件开关损耗
更高可靠性
更高工作结温
新品应用
新能源汽车电机控制器
车载电源
光伏逆变器
光储一体机
充电桩
不间断电源（UPS）
PFC电源
作为电子行业内极具影响力和规模的年度盛会，本届慕尼黑上海电子展聚焦智能网联&新能源汽车、传感器、连接器、开关、线束线缆、半导体等热点，呈现产业新产品、新技术，展会面积达10万平米，参展企业超过1600家，吸引观众7万人次。
展会期间，基本半导体系列新品受到了国内外参展观众的青睐，纷纷驻足观看和交流，现场热度爆棚，人流涌动。此次参展使基本半导体与国内外经销商、客户等合作伙伴建立了更紧密的联系。未来，基本半导体将不断创新，致力于提供高质量的功率器件解决方案，为客户提供卓越的产品和服务，助推电力电子产业的增效、扩能、可持续发展。
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关于
基本半导体
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、南京、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
基本半导体承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。
原文始发于微信公众号（基本半导体）：基本半导体发布适配EasyPACK封装的Pcore2 E2B碳化硅功率模块和门极驱动芯片系列新品