SUMCO将获得日本政府最高750亿日元补贴

2023 年 7 月 14 日，SUMCO 株式会社宣布获得日本政府安全供应计划认证，该认证适用于日本九州佐贺县伊万里市和神崎县吉野里镇工厂旨在增加 300 毫米硅片产量的设施资本投资计划。 因此，伊万里和吉野里的资本投资计划预计将获得政府最高750亿日元补贴。

硅片是指从高纯度的硅(硅)切出的圆形晶片，将圆柱状的硅块(铸锭)切成厚度1mm左右，仔细研磨、清洗其表面就完成了，以硅片为材料，可制作半导体器件。SUMCO生产尖端逻辑半导体用300mm硅片。