半导体制造设备零部件加工制造厂商SAWA将在东松岛市押尾地区的绿城山本工业园区建设第五家工厂。项目将于8月10日举行奠基仪式并开始施工,计划于2024年9月竣工,同年12月投入运营。 投资额约15亿日元,其中建设费约10亿日元。

 

第五工厂加工和制造半导体制造设备的零部件,并将其供应给东京电子集团。 该公司计划雇用约50名员工。除建设成本外,预计引进机床费用约为3亿日元,土地购置费用约为2亿日元。

7月4日,SAWA、东松岛市与拥有该工业园区土地的小松制作所交换了用地协议。SAWA是一家成立于 1923 年 4 月的公司。宫城工厂位于东松岛市川下区响工业园区,该基地建设了四栋建筑,第一到第四工厂,但由于没有更多的空地,决定在绿城建第五工厂。绿城目前还有两块空地,来未来有可能在那里建设第六工厂。

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie