引线键合

一种为实现芯片(或其他器件)与基板或框架互连的工艺技术!其中按劈刀类型的不同可分为楔形键合和球形键合,球形键合配合使用的线材多为金线、铜线,因为金线具有高抗拉强度、高导电性、高可靠性和强抗氧化性,而铝线因为特殊的氧化性能导致不易成球,因此铝线多用于楔形键合。


铝线键合

将半导体芯片压焊区与框架引脚之间用铝线连接起来的封装工艺技术!季丰电子所拥有的ASM绑定焊线机AB550为桌面式焊线机,其为全自动超声波焊线机,应用于细铝线的引线键合,主要应用于COB及PCB领域。


集成电路封装工艺——铝线键合

铝线机/AB550


集成电路封装工艺——铝线键合

铝线机所用钢嘴(劈刀)


集成电路封装工艺——铝线键合


键合视频


集成电路封装工艺——铝线键合

键合实际案例


铝线键合的特性及优势

1、铝线键合比金线键合的耗材成本有大幅度降低。

2、铝线对焊接金属表面要求低,氧化或电镀均可焊接。

3、焊接时间短,不需任何助焊剂、气体、焊料。

4、铝线线径粗可承受大电流,广泛应用于功率器件。


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季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定,通过了ISO9001、ISO17025、CMA、CNAS等认证。公司员工规模超过750人,总部位于上海,在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。


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集成电路封装工艺——铝线键合


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集成电路封装工艺——铝线键合
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原文始发于微信公众号(季丰电子):集成电路封装工艺——铝线键合

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作者 ab