IGBT Industry Forum

6月29日,芜湖立德智兴半导体有限公司将出席并赞助支持在昆山举办的2023年IGBT产业论坛,欢迎各位行业朋友与会交流!

企业介绍

芜湖立德智兴半导体有限公司将出席昆山IGBT产业论坛
芜湖立德智兴半导体有限公司致力于开发和制造半导体集成电路封装设备,涵盖粘片、挑选、检测(AOI)和测试等设备,广泛应用于电子元器件、LED、晶体管、集成电路等泛半导体芯片领域的加工与制造。二十多年来,公司累计出产半导体封装和测试设备6600多台,受到国内外用户的欢迎和好评,产品遍布珠江三角洲、长江三角洲和环渤海经济圈的二百多个厂家。
芜湖立德智兴半导体有限公司将出席昆山IGBT产业论坛
立德智兴公司拥有计算机软件、半导体器件制造、机电一体化、精密机械工程等各类专业人才,已储备专利技术20余项。公司自主研发的系列半导体设备,采用了国内外先进的图像处理技术、运动控制技术、精密机械加工技术和先进软件控制技术,成功推出了全自动粘片机、倒装粘片机,IC半自动及全自动挑选机、晶圆视觉检测仪(AOI)、CMOS图像传感器自动测试机,晶圆减薄后厚度测量机,微颗粒检查和清除机等产品。

芜湖立德智兴半导体有限公司将出席昆山IGBT产业论坛

公司建立“立业以德,兴业以智”的企业文化,对内发展注重优秀人才的培养和引进,积极通过各类渠道引进精英人才,构建高层次人才梯队,储备优秀后备技术力量,推动公司快速稳定发展。对外推广注重与客户的深度合作,积极与客户交流先进封装技术和分享行业经验,针对客户的产品工艺需求,优化资源为其提供先进封装设备的解决方案,打造与客户的垂直服务体系和共赢生态链。

产品介绍

立德智兴LDDB-11型全自动高速粘片机

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★  可适应各种封装形式(如SOT-23、DIP系列多排支架、TO-92)的半导体器件生产。
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立德智兴LD220-08型全自动粘片机

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 ★ 可适应各种封装形式(如TO-3、TO-3P、TO-3PF、TO-3PN、TO-3PL、TO-220、TO-220F、TO-126、TO-66、TO-251、TO-202等)的半导体器件生产。

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立德智兴LDPP-IC挑选机系列

LD810 8寸自动挑选机 / LD812 12寸自动挑选机 / LD816 12寸全自动挑选机

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立德智兴LDSOP-16型全自动粘片机

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★ 适合多种平面支架封装形式的半导体器件的粘片生产(如SOP8等)。

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立德智兴LDTT排片机

LD808 8寸膜对膜排片机 / LD8012 12寸膜对膜排片机

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立德智兴LDAOI-13B晶圆视觉检测仪

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★ 适用于各种规格3D TSV 8英寸、12英寸晶圆整体检测。

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立德智兴LDFCB-21型全自动倒装焊片机

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★  可适应各种产品:LED、CMOS 传感器、SAW声表滤波器、RF模组、IC。

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立德智兴LDDC-20型双芯机

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★  适用产品:需要同时粘贴两颗大功率芯片IC的半导体器件,例如IGBT。

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立德智兴LD6128CMOS图像传感器自动测试机

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★  适用产品:各种封装形式的CMOS图像传感器器件测试,可兼容LCC 、PBGA、CSP封装形式IC及指纹IC等器件电性测试。

立德智兴LD615-01自动测试机

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推荐阅读:【邀请函】2023年 IGBT 产业论坛(6月29日·昆山)

2023年 IGBT 产业论坛

 IGBT Industry Forum

6月29日(周四)

昆山金陵大饭店

地址:苏州市昆山市 前进东路389号

时间安排

议题

演讲单位

08:45-09:00

开场致辞

艾邦创始人  江耀贵

09:00-09:30

IGBT在工业驱动器的应用技术展望与探讨

汇川技术 功率器件首席专家 吴桢生

09:30-10:00

新一代微沟槽技术IGBT芯片的研发

芯能半导体  研发总监  滕渊

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

一体化高性能逆变砖模块技术研究

翠展微电子  总经理  彭昊

11:00-11:30

SiC 功率元器件的有压烧结工艺

日机装株式会社  市场销售主管  徐飞

11:30-12:00

聚芳硫醚类高性能材料应用于IGBT模块的全产业链解决方案

中科兴业 总经理  郭万才 博士

12:00-13:00

午餐

13:00-13:30

IGBT模块封装技术趋势探讨

华润微电子封测事业群  研发总监  潘效飞

13:30-14:00

X-RAY在IGBT封装测试中的应用

正业科技  营销总监  刘思敏

14:00-14:30

双芯片粘片工艺与设备助力优质高效IGBT封装

立德智兴  CTO   李元雄  博士

14:30-15:00

全自动IGBT超声检测技术及应用

广林达  半导体事业部总经理  叶乐志

15:00-15:30

PPS材料在IGBT行业中的应用

欧瑞达  技术总监  熊军

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

BASF特性材料在IGBT上的解决方案

巴斯夫  应用开发经理  赵宏斌

16:30-17:00

高凯技术赋能IGBT真空灌封

高凯技术  华南销售总监  孙小景

17:00-17:30

IGBT封装材料解决方案

晨日科技   博士/高级工程师  贾越

17:30-18:00

帝科湃泰PacTite®功率半导体封装浆料解决方案

无锡湃泰电子  技术与市场副总裁  南亚雄

18:00-18:30

先进功率模块焊接设备及工艺方案

合肥恒力装备  电热事业部副总经理  赵建华

18:30-19:00

大功率半导体器件多物理仿真与可靠性逆向设计方法

浙江大学  教授   尹文言

19:00-21:00

晚宴

演讲赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

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赞助企业:

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深圳市晨日科技股份有限公司

江苏高凯精密流体技术股份有限公司

江苏欧瑞达新材料科技有限公司

翠展微电子(上海)有限公司

华润微电子有限公司

芜湖立德智兴半导体有限公司

广东正业科技股份有限公司

无锡湃泰电子材料科技有限公司

苏州广林达电子科技有限公司

深圳芯能半导体技术有限公司

常州富烯半导体材料科技有限公司

深圳市沃特新材料股份有限公司

东莞市可俐星电子有限公司

苏州晟鼎半导体设备有限公司

奇石乐仪器仪表科技(上海)有限公司

古河产业株式会社

巴斯夫(中国)有限公司

浙江杭可仪器有限公司

宜兴市丁蜀金属陶瓷基片厂

诚联恺达科技有限公司

南通浩盛汽车科技有限公司

上海住荣科技有限公司

合肥恒力装备有限公司

广德东风电子有限公司

浙江大学

盛吉盛智能装备(江苏)有限公司

山东赛恩吉新材料有限公司

东莞普金煅压制品有限公司

四川中科兴业高新材料有限公司&子公司广东中科普万新材料科技有限公司

聚凯芯(上海)科技有限公司

深圳市鑫典金光电科技有限公司 

广东杰果新材料有限公司 

苏州德龙激光股份有限公司

报名方式:

方式1:加微信

张小姐:13418617872 (同微信)

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同期论坛:【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业论坛(6月30日 昆山)
芜湖立德智兴半导体有限公司将出席昆山IGBT产业论坛

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):芜湖立德智兴半导体有限公司将出席昆山IGBT产业论坛

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作者 gan, lanjie