西门子为扇出型晶圆级封装提供 3D 验证工作流程

2023年5月31日，Siemens Digital Industries Software（西门子数字化工业软件）宣布已与领先的外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL) 展开合作，为 SPIL 的先进 IC 封装技术扇出系列开发和实施新的集成电路 (IC) 封装组装规划和 3D 布局与原理图 (LVS) 组装验证工作流程。 SPIL 计划在其 2.5D 和扇出封装系列技术中部署这种差异化功能。

为了满足全球对 IC 在更小尺寸内提供更高性能和更低功耗的持续需求，IC 设计越来越多地采用复杂的封装技术，例如 2.5D 和 3D 封装。这些技术将具有不同功能的一个或多个 IC 与增加的 I/O 和电路密度相结合，这反过来又需要能够创建和审查多个组件和 LVS、连接性、几何形状和组件间距场景。为帮助客户克服与部署这些先进封装技术相关的挑战，SPIL 选择了西门子的 Xpedition™ Substrate Integrator 软件和 Calibre® 3DSTACK 软件用于其先进的扇出封装技术系列的封装规划和 3D 封装组装验证 LVS。

SPIL CRD 副总裁 Yu Po Wang 博士表示："我们面临的挑战是开发和部署经过验证的高级封装组装规划和验证工作流程，其中包括全面的 3D LVS，西门子是该领域公认的领导者，拥有强大且经过验证的工作流程，我们将在生产中使用该工作流程来验证我们的扇出技术系列。"

SPIL 的扇出封装系列提供额外空间，用于在半导体区域顶部路由更多数量的 I/O，并通过扇出工艺扩展封装尺寸，这是传统先进封装技术无法实现的。

西门子数字化工业软件电子板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示："西门子很高兴与 SPIL 合作，定义和交付其先进封装技术所需的工作流程和技术，随着 SPIL 的客户继续开发更复杂的设计，SPIL 和西门子随时准备提供将这些日益复杂的设计推向市场所需的高级工作流程。"

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。