人工智能是当今世界最具创新性和影响力的技术之一,它对人类社会的进步和变革有着深远的影响。

ChatGPT的出现开启了人工智能的新篇章,也让人们看到了通用人工智能的可能性。过去几个月,人工智能席卷各行各业,从漫画创作到电影剪辑,从教育教学到语言学习,AI技术的运用无处不在。

然而人工智能的发展不是一蹴而就,除了“软件”技术的日积月累,硬件的迭代也至关重要。第三代半导体、RISC-V架构等技术突破为人工智能提供了更高性能、更低功耗、更灵活可定制的芯片解决方案。

未来,人工智能如何更好地健康发展,赋能千行百业?第三代半导体产业有哪些新形势、新机遇及全球合作创新发展新战略?RISC-V芯片如何助力“万物互联”?

想知道问题答案,5月26日至30日,这些平行论坛别错过!

2023中关村论坛|“芯”动能开启人工智能新纪元,AI助力千行百业突破“边界”

在过去几年,人工智能正以惊人的速度和力量改变着世界。

2016年,阿尔法狗战胜了围棋世界冠军李世石,标志着人工智能领域的一个历史性突破。2022年12月,人工智能聊天机器人ChatGPT 的问世,意味着人工智能迈入了一个新的阶段。

习近平总书记高度重视人工智能的发展,认为人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量、重要战略抓手和重要战略资源,具有溢出带动性很强的“头雁”效应。

为了推动我国人工智能技术发展,我国先后出台了《新一代人工智能发展规划》《关于加快场景创新以人工智能高水平应用促进经济高质量发展的指导意见》等文件,并在全国范围内建立了多个国家新一代人工智能创新发展试验区和国家新一代人工智能开放创新平台企业,在各个领域推动了人工智能技术与应用的融合与创新。

开放、协作和共享是人工智能发展的必要条件,只有构建一个良好的人工智能开放生态,才能激发人工智能的创新活力,促进人工智能的应用落地,推动人工智能的健康发展。

在此背景下,由中关村视听产业技术创新联盟(新一代人工智能产业技术创新战略联盟)、北京智源人工智能研究院主办的人工智能开放生态建设论坛已于5月26日举办,邀请专家学者共同探讨全球人工智能开放生态的未来发展趋势,分享我国人工智能开放生态建设的经验和成果,促进人工智能与实体经济、数字经济的融合发展。

2023中关村论坛|“芯”动能开启人工智能新纪元,AI助力千行百业突破“边界”

人工智能是引领未来科技变革和社会进步的重要驱动力,同时也是推动教育变革创新和提升教育质量效率的重要手段。

随着人工智能技术的不断发展和应用,智能教育已经成为全球教育领域的热点议题和发展趋势,涉及到教育理念、教学模式、教学资源、教学评估、教师角色、学习者权利等多个方面,对教育公平、教育质量、教育效率等方面都产生了深刻影响。

在此背景下,由北京市民间组织国际交流促进会、北京市科学技术协会,北京市教育学会,北京民合国际交流基金会主办的“智能+教育”论坛于5月28日举办,邀请专家学者共同探讨人工智能与教育的关系,分享智能教育的最佳实践,促进智能教育的国际交流与合作等内容。

2023中关村论坛|“芯”动能开启人工智能新纪元,AI助力千行百业突破“边界”

2023中关村论坛|“芯”动能开启人工智能新纪元,AI助力千行百业突破“边界”

以人工智能为代表的数字技术欣欣向荣,背后不可缺失的是硬件底座——芯片。21世纪以来,第三代半导体材料开始初露头角。

注:第三代半导体是指具有宽带隙(Eg≥2.3eV)的材料,代表性的有碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石和氮化铝(AlN)。

2023中关村论坛|“芯”动能开启人工智能新纪元,AI助力千行百业突破“边界”

图片来源:方正证券研究所

与第一、二代半导体(硅、砷化镓)相比,第三代半导体具有更高的耐压、耐温、耐辐射、高效率和高频率等优异特性,适用于高压、高温、高频和高功率领域。

这使得第三代半导体成为推动新能源汽车、智能电网、先进制造、移动通信、新型显示等产业创新发展的新引擎,支撑国家“双碳”目标的实现和数字化、网络化、智能化融合发展需求。

为了促进第三代半导体技术的交流与合作,展示第三代半导体产业的最新成果与应用,探讨第三代半导体产业的发展战略与前景,由科学技术部、工业和信息化部、北京市人民政府主办的北京(国际)第三代半导体创新发展论坛于5月28日举办。

2023中关村论坛|“芯”动能开启人工智能新纪元,AI助力千行百业突破“边界”

本届论坛将邀请国内外知名专家学者和企业家,就第三代半导体技术发展现状、趋势展望及对能源、交通、信息等领域高质量发展的支撑作用;“双碳”目标下第三代半导体产业新形势、新机遇及全球合作创新发展新战略;构建开放创新平台,共建全球产业链生态圈,助力北京国际科技创新中心建设等议题进行深入交流和探讨。

论坛还将发布《2022第三代半导体产业发展白皮书》和《北京(国际)第三代半导体创新发展论坛倡议书》,并举行相关项目签约仪式。

2023中关村论坛|“芯”动能开启人工智能新纪元,AI助力千行百业突破“边界”

作为信息技术的引擎,处理器芯片推动着人类社会数字化、信息化与智能化发展。

在当前的芯片架构中,X86架构主导着PC端和服务器市场,而Arm架构则占据了移动终端的绝大部分市场份额。

近年来,芯片的架构领域也迎来了“新秀”——RISC-V,以其“指令集应该免费(Instruction Sets Want to be Free)”的理念,RISC-V获得全球多家半导体巨头的关注和支持,并且拥有大量开源实现和流片案例,覆盖从高性能计算到嵌入式等多种应用领域,产业生态正进入快速发展阶段。

同时,在国内集成电路产业发展的关键时刻,RISC-V作为架构“新势力”有望成为国内芯片产业崛起的契机。例如中国科学院作为我国科技创新的领军者,积极响应国家战略需求,率先在国内启动了RISC-V相关的重大科技任务,并取得了显著的成果和影响,如龙芯系列处理器。

随着万物互联成全球未来主要发展方向之一,市场调研公司Semico Research则预计,到2025年全球将有624亿颗RISC-V架构的处理器内核,市场潜力巨大。

然而,RISC-V目前的生态发展还处于起步阶段,需要更多的技术创新和合作。关于RISC-V,图灵奖得主大卫·帕特森2021年就曾在中关村论坛讨论过,如果您想了解更多往届论坛的精彩内容,请在结尾处滑动查看。

在此背景下,5月26日,由中国科学院主办的RISC-V开源处理器芯片生态发展论坛邀请了国内外权威专家,围绕开源处理器芯片领域的核心技术和生态构建进行深入探讨,分享和发布具有里程碑式影响的阶段研发成果,布局谋划未来发展方向,推动开源处理器芯片理念在全世界的繁荣发展。

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人工智能、第三代半导体与RISC-V芯片之间存在着密切的联系,它们的发展与突破不仅推动了新一轮科技革命和产业变革,也开启了数字经济的新篇章。

原文始发于微信公众号(中关村国际会展):2023中关村论坛|“芯”动能开启人工智能新纪元,AI助力千行百业突破“边界”

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

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作者 gan, lanjie