2021年12月20日下午14点28分，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式在杭隆重举行， 日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec（中国）集团董事局主席兼总裁、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理郭建岳，“半导体12英寸大硅片二期扩建项目”施工单位代表等共同出席仪式，本次仪式全程进行现场直播。
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仪式伊始，江苏南通四建集团公司外企事业部总经理史培宇向各界来宾介绍了项目概况：中欣晶圆“半导体12英寸大硅片二期扩建项目”新增能容纳20万12英寸大硅片产能的无尘室车间及配套的纯水，气体化学品供应系统。项目从2021年3月份开始筹划，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月左右。
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致辞环节，日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec（中国）集团董事局主席、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉对“半导体12英寸大硅片二期扩建项目”的圆满竣工表示了衷心的祝贺。中欣晶圆要继续发扬“勤勉励志、开拓创优”的企业理念，为“成为卓越的全球半导体晶圆片供应商”而踏实工作，真诚服务。最后，贺总代表中欣晶圆为项目优秀承包商、优秀供应商和优秀服务商分别授予锦旗，感谢他们为项目的建设做出的贡献。
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本次半导体12英寸大硅片二期扩建项目将助力中欣晶圆12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万枚。
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