5月9日，快克智能装备股份有限公司宣布拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设"半导体封装设备研发及制造项目"， 快克智能在项目地新设的全资子公司江苏快克芯装备科技有限公司作为项目实施主体，项目计划总投资约10亿元，其中，固定资产投入不少于5亿元（预估数，存在不确定性），计划用地约 68 亩，建设期约24个月。
据介绍，快克智能致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供智能装备解决方案，聚焦半导体封装、新能源、智电汽车、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域。快克智能将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域，自主研发的纳米银烧结设备，突破第三代半导体功率芯片封装"卡脖子"技术，该项目已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关产业化项目，随着IGBT 多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI的开发成功，已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。快克智能将持续研发高速高精控制系统等技术，积极布局先进封装高端设备领域。
快克智能表示，投资建设半导体封装设备研发及制造项目，拟进一步加强其半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域，提升企业品牌知名度和市场影响力，实现半导体业务板块做大做强。
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