2月25日上午，斗门区2022年重点项目集中签约暨开工仪式在富山工业园举行。此次重点开工项目包括越芯高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目、深圳市和美精艺IC封装基板项目。
越芯高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目
项目由 珠海越亚半导体股份有限公司投建，投资35亿元，拟分两期在富山工业园投资建设IC封装载板项目，生产射频模块封装载板、高算力封装载板等。预计达产后年产值为35亿元。
越亚半导体专注于无芯封装载板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。
深圳市和美精艺IC封装基板项目
项目投资10亿元，计划在富山建设IC封装基板项目，主要生产经营半导体IC封装载板等产品，预计达产后产值达10亿元。
和美精艺成立于2007年，是一家集研发、生产、贸易集成电路封装基板于一体的国家高新技术企业，核心产品以IC封装基板为主，包括CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封装基板）、指纹识别卡、闪存系列产品等，生产技术能力及自主研发实力位居国内领先地位。
来源：今日斗门
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
