‘这是哪制造的’

‘这是谁设计的’,

封装和测试就忽略不计了。”

在庞大的芯片产业中,芯片测试常常由于处在产业链的中后端,而不被重视。

但其实半导体芯片的生产工艺十分繁杂,任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格,并对终端应用产品的性能造成重大影响,因此芯片测试极为重要

 

 

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测试本身就是设计
 

众所周知,半导体产业的核心是芯片设计。因为设计公司拥有产品的知识产权,可以决定选择怎样的供应链为其服务,所以,整个产业链都服务于芯片设计公司。

位于产业链中后端的芯片测试,为何如此重要?

而随着产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代,芯片内部集成的模块越来越多,生产制造过程中的失效模式也相应增多,芯片测试的重要性愈发凸显。

位于产业链中后端的芯片测试,为何如此重要?

下面是一张芯片设计公司的项目基本流程图,我们可以清楚的看到,从市场需求出发,到产品tape out进行制造,每一个环节都标注对测试的相关考虑。从测试架构、测试模式产生,到各种噪声/延迟/失效模式综合,进而产生测试pattern,以及最后进行成品测试,对测试数据进行分析,从而分析失效模式,验证研发。

位于产业链中后端的芯片测试,为何如此重要?

所以,测试本身就是设计,它需要在最初就设计好。对于设计公司来说,测试的重要性不亚于电路设计本身。

 

 

02
提升良品率,降本增效
 

芯片竞争,良率是关键。

芯片测试贯穿全产业链,从头到尾都需要测试,在晶圆设计的过程中要做很多的设计验证,在晶圆制造过程的中,每一道关键工序完成后都要去做一些指标性的测试。

位于产业链中后端的芯片测试,为何如此重要?

在各个测试阶段,越早发现这些芯片的问题,减少无谓的浪费,成本就越低,同时反馈给设计和制造端更多有意义的测试数据,从而有效地分析失效模式,改善设计和提升制造良率。如果芯片的问题在各个阶段都没有完全发现,那么当芯片最终用到产品上面时,这个损失将非常大。

 

 

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芯片测试分类
 

芯片测试主要分为两大类:抽样测试和生产全测。

抽样测试主要包含设计过程中的验证测试,可靠性测试,特性测试等。

生产全测是指把缺陷挑出来,分离良品和次品的过程。生产全测在芯片测试的不同阶段又分成CP (Circuit Probing) 测试与 FT (Final Test) 测试,即测试整片的晶圆 Wafer(CP测试)和测试封装好之后的单颗芯片 Chip(FT测试)。

其中,FT测试作为芯片出厂前的最后一道关口,备受各大厂商的关注。

 

 

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FT测试解决方案
 

FT测试主要是为了解决各种不确定因素,找出芯片运行过程中是否存在功耗过大、温度过高等问题,并通过提取数据反馈给客户,帮助客户发现问题,提高成品芯片的产量。

基于芯片种类的差异,芯片封装流程中的测试节点也不尽相同,测试方案与测试程序也都有所差异,因此成品测试更偏向于为客户提供定制化的服务。

 

深科达半导体以客户需求为导向,为客户量身定制半导体测试分选解决方案,协助客户降低生产成本并完善产能准备,严守芯片出厂前的最后一道关口。得益于丰富的产业经验,团队在与客户沟通的过程中,能够快速且准确掌握客户在封装、测试、品质检测上遇到的各类问题,并提供可满足需求的解决方案。高竞争力的服务及价值使得深科达半导体一路走来深获众多客户信赖,并建立良好的长期合作关系,成为半导体测试大厂在设备采购上优质的选择。

 

原文始发于微信公众号(深圳市深科达半导体科技有限公司):位于产业链中后端的芯片测试,为何如此重要?

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie