【企业动态】嘉兴威伏半导体有限公司项目开工仪式顺利举行!

2月9日上午,科创中心在孵企业嘉兴威伏半导体有限公司隆重举行专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目的开工仪式。市领导戴振、蔡国平、方晓烈,市级相关部门负责人,开发区全体班子领导等出席仪式。

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▲开发区党工委副书记、管委会常务副主任沈叶娟主持仪式

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▲嘉兴威伏半导体有限公司董事长朱琦亮介绍项目情况

据悉,此次专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目位于永兴路南侧、兴平二路西侧,总投资7000万元,用地面积8.52亩,计划建设一个年产能50万片晶圆检测及100亿颗集成电路的封装测试生产基地,预计于2024年4月建成。待项目建成后,公司年销售收入可新增6500万元,其中利润1600万元,税收255万元,在有力提升企业半导体晶圆检测和中高端芯片的集成电路封装测试能力的同时,为平湖经开建设“数字强区”、打造现代化产业高地注入强劲动能。

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▲开发区党工委副书记、管委会主任陈慧刚致辞

陈慧刚指出,希望威伏能以此次开工为新起点,牢牢掌握发展主动权,充分发挥自身科班团队优势,向集成电路服务领域不断延伸拓展产业链条,进一步把企业做大做强做优。同时,他表示,平湖经开也将一如既往地关心、支持企业持续健康发展,全力以赴为项目开竣投保驾护航,确保项目早竣工、早投产、早见效。

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▲市委常委、常务副市长戴振宣布项目开工

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▲为项目奠基培土

威伏半导体项目既是人才科技项目,也是生产性服务业项目,从初创培育到填补国内多处技术空白、跻身全省半导体测试领域前列,只用了5年多的时间。此次生产基地项目的开工建设,标志着其在壮大发展上迈出了跨越性的一步,接下来,科创中心将持续推进平台建设,健全服务体系,进一步打造良好的营商环境,积极培育优质科技企业,为平湖经济技术开发区全力打造经济高质量发展新标杆添砖加瓦。

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▲嘉兴威伏半导体有限公司项目效果图

原文始发于微信公众号(平湖经开智创):【企业动态】嘉兴威伏半导体有限公司项目开工仪式顺利举行!

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie