近日，LG Innotek举行了龟尾 FC-BGA 新工厂的设备引进仪式。LG Innotek 在去年 6 月收购的总占地面积约 22 万平方米的龟尾第 4 工厂建设最先进的 FC-BGA 生产线。 从引进设施开始，LG Innotek 计划加快建设新的 FC-BGA 工厂。新工厂在今年上半年具备量产体制后，将从今年下半年正式开始量产。
尤其是FC-BGA新工厂，将建设成为融合AI、机器人、无人化、智能化等最新DX技术的智慧工厂。待新厂正式量产后，预计公司将在瞄准全球FC-BGA市场上获得更大的动力。此外，有可能加快 PC/服务器产品的开发，超越用于网络/调制解调器和数字电视的 FC-BGA 板。
LG Innotek于去年 2月22日宣布，将投资4130亿韩元用于倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）设备和设施，从此次投资开始，LG Innotek 计划在未来继续分阶段投资。
LG Innotek 已于去年 6 月成功量产用于网络和调制解调器的 FC-BGA 板以及用于数字电视的 FC-BGA 板，目前正在向全球客户供应产品。
据Fuji Chimera Research Institute预测，全球FC-BGA基板市场预计将以年均9%的速度增长，从2022年的80亿美元增长到2030年的164亿美元，前景广阔。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
