芯片在智慧生活的时代无处不在，随着智能芯片越来越轻便，芯片也必须更轻薄、更低功耗。
什么是系统级封装（SiP）？
系统级封装（SiP）技术是通过将多个裸片（Die）及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代，系统级封装（SiP）技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。
具体来说处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等不同功能的器件，被封装在同一基板上，完成键合和加盖。系统级封装完成后提供的模块，从外观上看仍然类似一颗芯片，却实现了多颗芯片联合的功能。因此可以大幅降低PCB使用面积和对外围器件的依赖，也为设备提供更高的性能与更低的能耗。
SiP芯片成品的制造过程
系统级封装（SiP）技术种类繁多，本文以长电科技双面塑封SiP产品为例，简要介绍SiP芯片成品的制造过程。
SiP封装通常在一块大的基板上进行，每块基板可以制造几十到几百颗SiP成品。
无源器件贴片
倒装芯片封装（Flip Chip）贴片——裸片（Die）通过凸点（Bump）与基板互连
回流焊接（正面）——通过控制加温熔化焊料达到器件与基板间的键合
焊线键合（Wire Bond）——通过细金属线将裸片与基板焊盘连接
塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保护裸片及元器件
裸片与无源器件贴片
植球——将焊锡球置于基板焊盘上，用于电气连接
回流焊接（反面）——通过控制加温熔化焊料达到器件与基板间的键合
塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保护裸片及器件
减薄——通过研磨将多余的塑封材料去除
BGA植球——进行成品的BGA（球栅阵列封装）植球
切割——将整块基板切割为多个SiP成品
SiP芯片成品
通过测试后的芯片成品，将被集成在各类智能产品内，最终应用在智能生活的各个领域。
长电科技技术优势
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长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EMI电磁屏蔽技术、激光辅助键合（LAB）技术
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双面成型有效地降低了封装的外形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的连接，降低了电阻，并改善了系统电气性能。
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对于EMI屏蔽，长电科技使用背面金属化技术来有效地提高热导率和EMI屏蔽。
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长电科技使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题，例如CTE不匹配、高翘曲、高热机械应力等导致可靠性问题。
在未来，长电科技将持续推进SiP封装技术的演进，针对不同技术应用条件和市场需求，从SiP的集成级别、密度、复杂性等方面入手，形成更多具有差异化的解决方案。
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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原文始发于微信公众号（长电科技）：硬核科普丨一文看懂系统级封装（SiP）
