11月29日，由广州产投集团出资8,500万元领投，广东省集成电路基金、增城产投集团共同参与的广东越海集成技术有限公司（下称“越海集成”）1.65亿元融资正式完成。这是广州产投集团继紫光集团、中国电子设计院、粤芯半导体、芯未来基金、华芯盛景基金、武岳峰基金后又一个重要的半导体与集成电路产业投资项目。
越海集成是广州产投集团协同兴橙资本、湾区智能传感器集团、广东省集成电路基金、增城产投集团牵引落地广州市增城区的半导体先进封装项目，将建设面向CIS、滤波器等芯片的8寸/12寸TSV封装生产线，建成12寸TSV封装产能每月1.3万片，8寸TSV封装产能每月2万片，可服务于快速增长的新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造等多个领域，加速芯片产业国产化进程。作为首个落地广州的“晶圆级先进封装”项目，越海集成填补了本地集成电路产业发展“四梁八柱”战略中封测领域的空白，对广州市抢占先进封装产业高地具有重要意义。
今年以来，广州产投集团联合国内外头部半导体投资机构围绕半导体与集成电路设计、制造、封测、材料、设备五大产业链关键环节进行战略布局，已初步投资形成“一所设计院+两座晶圆厂+两座封测厂”的框架，有力带动产业链上下游发展，成为广州半导体产业发展的重要践行者、引领者和推动者。
原文始发于微信公众号（广州产投）：广州产投集团领投越海集成 补强广州先进封装“芯”体系
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
