11月10日,日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员- 台湾证交所代码:3711,纽约证交所代码:ASX)于马来西亚槟城举行新厂(四厂及五厂)动土典礼,这两座日月光马来西亚厂新建的半导体封装测试厂房,建筑面积为982,000平方英尺,位于峇六拜自由工业区(Bayan Lepas Free Industrial Zone)。

 
 

 
 

日月光将在5年内投资3亿美金,扩大马来西亚生产厂房,采购先进设备,训练培养更多工程人才。此次宣布的新厂房计划于2025年完工,将为当地创造2,700个就业机会。新厂完工后,总建筑面积将达到200万平方英尺,是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品是有大量需求的铜片桥接(copper clip)和影像感测器封装产品。新厂房采用强调生态平衡、保育和资源回收再利用的绿色工法,进一步体现了日月光对永续发展和环境保护的承诺。马来西亚厂也将在新的一年持续积极招聘,继续为槟城半导体人才的成长做出贡献。

 
 

在5G、人工智慧、高效能运算以及车用电子发展的需求推动下,半导体产业快速增长,半导体专业封测代工(OSAT)成为全球电子供应链不可或缺的一环。作为OSAT领导厂商,日月光马来西亚厂自1991 年以来持续为许多半导体公司提供封测服务,为消费性电子、通讯、工业及汽车产业提供先进晶片。日月光数十年来在马来西亚持续地策略性资本投资,以获取更多市场占有率并扩大业务范围及服务深度。

 
 

槟城首席部长Mr. Chow Kon Yeow表示:"看到像日月光这样的投资者扩大在槟城的足迹,巩固我们作为全球半导体枢纽的地位,令人振奋。槟城持续令人称道的表现,极大地证明了其作为东方矽谷的持续卓越。此外,很高兴地我们能提供有利环境,使日月光能够实践永续发展。今年是槟城工业化50周年,我期待见证下一个飞跃,在这个激动人心的时代提供巨大的价值创造前景,让槟城在世界科技版图中闪耀。通过InvestPenang,槟城政府将全力以赴,为日月光马来西亚厂在此的扩建项目提供最好的便利服务。"

 
 

日月光东南亚区总裁李贵文说:"新建厂房展现日月光对槟城的区域稳定以及外国投资商业友好政策的信心。影响我们投资决策的一个主要因素是槟城拥有多元且成熟的人才库,多年来通过政府和产业的共同努力磨练培养出健全熟练的劳动力,其管理技能和专门技术的知识深度对于日月光在快节奏高科技产业的发展至关重要。过去两年半,疫情给我们带来了诸多挑战,但得益于马来西亚厂员工的坚韧和支持,我们仍然能够发展新业务并持续成长扩大。我也想借此机会感谢我们所有客户多年来的信任和合作。马来西亚厂是日月光全球营运不可或缺的一部分,我们将继续为客户提供领先技术、高品质服务以及在市场不确定性下供应链策略性调整的弹性。"

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie