2022年11月10日，江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）宣布完成向全资子公司长电科技管理有限公司（简称“管理公司”）增资。此次增资使管理公司注册资本总额增至10亿元人民币，将进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设。
自半导体产业进入“后摩尔时代”，业界从单纯推进更先进的节点，转向先进封装驱动的芯片成品制造。这深刻改变了集成电路产业链形态，驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游更紧密的协同发展。作为封测领域领军企业，长电科技在多年前就已积极推动这一趋势并有序布局。
2020年7月，长电科技在上海张江设立全资子公司长电科技管理有限公司，并于2021年4月在上海成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，为产业链合作伙伴提供更加高效的全生命周期的技术服务支持。今年6月，长电科技设立上海创新中心，加速搭建全球领先的先进封测技术研发服务平台，支持供应链多元化认证服务和技术创新的量产落地，与国内外产业链实现高效协同发展。
为进一步推进公司整体战略，长电科技持续加大资源投入，本次增资将进一步强化公司在上海的先端技术领域创新技术和产品研发能力，持续提升公司在核心应用领域的技术服务与制造竞争力，加速实现产业链协同设计、供应链联合创新验证等一系列涵盖产业链上下游的协同创新。
长电科技首席执行长郑力表示：“长电科技近年来致力于先进技术的研发投入，为后摩尔定律时代依靠高性能封装技术持续提升芯片性能做好积极的准备。上海地区聚集了大量国内外集成电路行业的优秀企业，我们将加速和业界领先企业的紧密合作，进一步提升芯片成品制造技术未来面向整个集成电路产业链的价值贡献。”
上海浦东新区副区长吴强表示：“长电科技面向产业技术前沿深入布局，在开放合作中不断创新突破，在企业实现高质量发展的同时，也将为张江科学城集成电路产业集群凝聚更多创新活力，为产业的发展做出贡献。”
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
原文始发于微信公众号（长电科技）：加速高端封装和车载芯片开发及验证 长电科技上海研发子公司增资至10亿元
