11月22日上午，"活力湾区，共创未来"2022年金山区重大产业项目第四季集中开工仪式在高新区举行，泰铂科技年产80万套节能环保车用热管理系统项目、瑞能微恩功率半导体模块封测项目等10个项目集中开工。
瑞能微恩半导体（上海）有限公司成立于2021年8月，产品应用于以家电为代表的消费电子，以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车领域，本次建设的是"功率半导体模块封测项目"，该项目建成后，可称为实现世界级车规模块制造一流工厂。
来源：湾区高新发布
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
