立讯精密135亿募资申请获通过，拟加码智能穿戴、汽车电子以及半导体封装测试

2022 年 11 月 7 日，立讯精密工业股份有限公司非公开发行股票的申请获得中国证监会审核通过。此次非公开发行募集资金总额不超过135亿元，扣除发行费用后拟将全部用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能移动终端显示模组产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目以及补充流动资金。

此次募投项目产品涉及的下游行业主要包括消费电子与汽车电子，分别涵盖先进封装测试、显示模组、智能移动终端（包括智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车等）零组件与系统组装等领域。作为全球领先的精密电子零组件制造及系统组装龙头厂商，立讯精密通过本次募投项目的实施来强化重点行业的产品和业务布局，进一步增强的技术研发与产品制造能力，进而提升市场份额。

智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目总投资为 35亿元，由立讯智造（浙江）有限公司实施，项目建成以后，将主要专注于智能可穿戴设备及模组的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域。

智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目总投资为 27亿元，由立讯智造科技（常熟）有限公司实施，项目建成以后，将主要专注于智能移动终端精密零组件产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费电子和汽车领域。

新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目由立讯精密工业（江苏）有限公司实施，建成以后，将主要专注于新能源汽车高压连接系统零部件的研发、生产和销售，相关产品主要应用于新能源汽车领域，不涉及新能源整车的研发、生产和销售。

半导体先进封装及测试产品生产线建设项目由立芯精密智造（昆山）有限公司实施，建成以后，将主要专注于半导体先进封装及测试产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域。

智能移动终端显示模组产品生产线建设项目由立芯科技（昆山）有限公司实施，建成以后，将主要专注于智能移动终端显示模组组件产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域。

智能汽车连接系统产品生产线建设项目由立讯精密工业（保定）有限公司实施，目建成以后，将主要专注于智能汽车连接系统零部件产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于汽车领域。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。