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2022年11月6-8日，第六届中国系统级封装大会（深圳站）与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心同期举办。二十多位重磅专家演讲人齐聚峰会，共同探讨SiP与先进封测领域的材料、技术创新、市场动态和应用案例。
贺利氏电子研发总监张靖博士受邀出席了本次峰会论坛，分享了贺利氏用于高效SIP和异构集成的先进封装材料方案。
随着5G、AloT、物联网、智能穿戴、智能汽车、云存储成为全球发展趋势，半导体封装需求因微型化而变得越来越复杂。为了满足这些需求，贺利氏电子在加速开发适用于系统级封装（SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装解决方案，帮助客户保持技术领先。
张靖博士在论坛上分享
ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展是一场年度芯片+封测+嵌入式系统大展。在同期举办的ELEXCON展会上，贺利氏通过展台形式向参会者更为全面的展示了系统级封装创新材料方案。
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本次展会紧跟前沿技术应用及市场发展热点，聚焦车规级芯片与元件、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测、国产化元器件四大核心展示主题，汇聚多家企业，促进产业链深度合作以及科技创新成果转化。
尽管本次展会受到了深圳及周边城市的严格防疫措施影响，但新老朋友们对贺利氏电子带来的最新产品与解决方案的仍旧充满了热情。
在本次展会中，贺利氏电子团队在展位上见到了很多行业的老朋友，也见到了一些新面孔的朋友，可谓收获满满，我们与大家一起交流了当前的技术挑战和趋势，并借此机会向客户朋友们介绍了以下几款最新的细间距封装方案。
亮点展示
Welco™AP520 7号粉水溶性焊锡膏
AP500 7号粉水溶性助焊剂
Welco™ AP519 6 号粉低温焊锡膏
AgCoat Prime - 镀金银线
贺利氏电子期待明年与您再次相约
中国系统级封装大会（SiP Conference）
ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展
END
原文始发于微信公众号（贺利氏电子）：活动回顾 | 贺利氏电子展示高效先进封装方案
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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