同欣电子陶瓷基板电镀线预计明年6月修复完成

11月10日，CIS(CMOS影像感测器)封测大厂同欣电子举行法说会，会上针对台北厂火灾事件进行说明。总经理张嘉帅表示，目前已进入保险理赔程序，短期内公司将透过菲律宾厂产能因应，预估到明年6月产线可以恢复原本状况。

同欣电在台北厂区于9月26日清晨发生火灾，公司紧急通报消防单位进行管制及救灾，并于早上5时控制火势。此事件主要影响陶瓷基板电镀产线的电镀制程，同欣电也公告，已着手协调其他厂区填补产能并将伤害降至最低，也同步进行善后、复原与保险理赔相关事宜。

同欣电旗下台北厂陶瓷基板电镀产线约有六条，张嘉帅表示，这次损失除了原物料损失外，比较大的损失在电镀线设备上，几乎全部受损，部分可修复回来。因为事件发生在9月的假期，并未有伤亡情形，第三季营收也没被影响，会影响在原本预计10月份要交货的部分，但仍可以补回。

张嘉帅指出，同欣电在台北、菲律宾都有陶瓷基板产线，因植物照明需求不佳使陶瓷基板稼动率下降，初估目前透过菲律宾厂产能及加班，就可支应客户需求。以当前评估，复原厂商设施约需要4个月，预计明年4月底前完成，设备可能要花8个月，也就是到明年6月底，整个陶瓷产能可望恢复原本状况。

展望后市，张嘉帅认为，明年车用依然是最强劲的成长类别，有机会逐季向上，而RF、混合积体电路模组则估小幅成长，至于手机CIS、陶瓷估计在明年第一、二季左右会是谷底。整体而言，目标明年营收可以维持成长，获利虽有一些压力，但会努力维持一定水准。

来源：MoneyDJ