SEMI国际半导体产业协会于9月28日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)，2022年全球晶圆厂设备支出总额将较前一年成长约9%，达到990亿美元新高，预计今年和 2023 年的全球晶圆厂产能仍持续成长。
SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示："全球晶圆厂设备市场在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下，预计在2022年到2023年间仍将维持高度的设备采购支出。"
晶圆厂设备支出：按地区划分
中国台湾为2022 年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年增长47%来到300亿美元；韩国则小跌5.5%，以总额222 亿美元排名第二；第三名的中国大陆也自去年高峰下滑 11.7%，收在200亿美元。欧洲/中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达66亿美元，高效能运算(HPC)应用对于先进制程的强劲需求，推动该区业者积极投资，规模虽然不比其他前段班地区，但141%的同比增长跃升幅度惊人。美洲及东南亚地区2023年的设备投资金额预期也将打破纪录。
半导体产业持续提高产能
根据SEMI全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能连年增长，继2021年提升7.4%之后，今年增幅将近8%，来到7.7%。上次年增率达8%需回溯至2010年，当时全球月产能每月仅1,600 万片（8吋约当晶圆）－ 几乎仅是2023年预估月产能2,900 万片（8吋约当晶圆）的一半。2023年产能预期将持续提升，成长幅度达5.3%。
2022年，全球半导体厂商积极扩充产能，共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充，用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84%，预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能，占整体设备支出比例79%。
晶圆代工业者一如预期，为2022年和2023年设备采购的最大来源，约占53%，其次是内存业者，分占2022年的32%以及2023年的33%。绝大部分产能成长也将集中于此两大产业别。
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