SEMI国际半导体产业协会于9月28日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast),2022年全球晶圆厂设备支出总额将较前一年成长约9%,达到990亿美元新高,预计今年和 2023 年的全球晶圆厂产能仍持续成长。

SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示:"全球晶圆厂设备市场在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下,预计在2022年到2023年间仍将维持高度的设备采购支出。"

晶圆厂设备支出:按地区划分

中国台湾为2022 年晶圆厂设备支出领头羊,总额较去年增长47%来到300亿美元;韩国则小跌5.5%,以总额222 亿美元排名第二;第三名的中国大陆也自去年高峰下滑 11.7%,收在200亿美元。欧洲/中东地区今年支出可望创下该区历史纪录,达66亿美元,高效能运算(HPC)应用对于先进制程的强劲需求,推动该区业者积极投资,规模虽然不比其他前段班地区,但141%的同比增长跃升幅度惊人。美洲及东南亚地区2023年的设备投资金额预期也将打破纪录。

半导体产业持续提高产能

根据SEMI全球晶圆厂预测报告,全球晶圆设备业产能连年增长,继2021年提升7.4%之后,今年增幅将近8%,来到7.7%。上次年增率达8%需回溯至2010年,当时全球月产能每月仅1,600 万片(8吋约当晶圆)- 几乎仅是2023年预估月产能2,900 万片(8吋约当晶圆)的一半。2023年产能预期将持续提升,成长幅度达5.3%。

2022年,全球半导体厂商积极扩充产能,共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充,用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84%,预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能,占整体设备支出比例79%。

晶圆代工业者一如预期,为2022年和2023年设备采购的最大来源,约占53%,其次是内存业者,分占2022年的32%以及2023年的33%。绝大部分产能成长也将集中于此两大产业别。

作者 gan, lanjie