泽丰半导体完成数亿元B轮融资,临港新片区基金公司深度加持

半导体测试接口方案供应商-上海泽丰半导体科技有限公司近日完成数亿元的B轮融资,所融资金主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡临港基地的产能扩充。继A轮融资之后,泽丰半导体本轮融资获临港新片区基金公司深度加持至此,泽丰半导体成为焕新一期基金首个半导体投资项目,该基金由上海临港新片区私募基金管理有限公司担任管理人。新片区基金公司以“服务上海临港新片区建设,发挥功能型基金作用,发现并成就伟大企业”为战略使命,开展引导基金和对外直接股权投资,在投融资、政策扶持、上市服务等方面为企业提供全生命周期服务,致力于成为企业家首选的资本服务品牌和国际一流股权投资机构。

泽丰半导体2021年落地临港核心产业区,作为临港新片区集成电路产业重点项目,一期项目投资人民币2亿元,投资当年即完成5000平米研发基地建设,首期多层共烧超大尺寸陶瓷基板设备、薄膜工艺设备及探针卡自动化产线已中试通产。2022年MEMS探针微加工工艺、生瓷带研发工艺、陶瓷基板制造工艺以及成套探针卡自动化生产技术已迅速拉升,本轮融资将助力MEMS探针卡全链核心部件铺开产能。

 

泽丰半导体科技由“上海市产业领军人才”—罗雄科先生于2015年8月创立,是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高技术企业。企业以半导体测试板、陶瓷基板、有机基板、MEMS SOC探针卡以及MEMS存储探针卡产品为基础,多年来为全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供了极具竞争力高质量服务。

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原文始发于微信公众号(新片区基金):泽丰半导体完成数亿元B轮融资,临港新片区基金公司深度加持

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作者 gan, lanjie