在生坯片印刷加工过程,除了印刷机和丝网以外,浆料是影响产品印刷质量的重要的因素之一。为得到高性能高匹配性的陶瓷金属化管壳,对金属粉体(钨、钼)与陶瓷粉体的来料批次一致性要求非常高。钨钼浆料与陶瓷生坯片的匹配性也影响烧结后产品的外观及性能。

1. 钨钼浆料的组成

钨钼浆料主要由3部分组成:金属粉、有机载体、无机添加剂。
钨钼浆料在HTCC中的应用研究

金属粉使用钨粉钼粉,影响参数主要是粒度、球貌等,起到导电的作用。由于钨、钼金属的线膨胀系数在一定温度范围内,与氧化铝瓷接近,并且熔点很高,适合于高温共烧。

有机载体包括溶剂、粘接剂、添加剂等。
  • 溶剂在室温下应有较低的蒸汽压,以减少浆料的快速干燥,避免在干燥和烧结前产生微裂纹,同时保持浆料静置过程中粘度的恒定;
  • 粘接剂能溶于多种机溶剂并生成高强度高韧性的厚膜,化学稳定性好、吸湿小等。

无机添加剂指陶瓷粉料,是用于连接金属颗粒的玻璃相,同时增加浆料与陶瓷基板的结合强度,使浆料与基板的收缩率相一致。

2. 钨钼浆料生产过程

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

3. 钨钼浆料性能

  1. 触变性
剪切速率与剪切应力之比呈非线性。
  • 随着剪切速率的增长,通常浆料粘度变小,浆料变稀,易于流动;
  • 反之,剪切速率减小,粘度变大,浆料变得粘稠。

2. 流动性
经丝网印刷后,金属浆料应具备一定的流动性,将丝网丝结处自愈流平成完整图形。

钨钼浆料在HTCC中的应用研究


钨钼浆料在物理检测方面主要测量粘度、细度。

• 粘度:直接影响印刷过程中的图形质量,过大易出现图形锯齿不良,过小易产生晕染不良;
• 细度:直接决定印刷图形的表面质量,合理的颗粒级配才能得到最佳堆积密度。

钨钼浆料在功能测试方面主要包括电性能(方阻、线阻)、附着力。

• 方阻与线阻的影响因素:玻璃相含量、印刷膜厚、布线距离等;
• 附着力:主要与金属浆料内的玻璃相含量有关,要求经高温共烧后,
破坏性测试(抗压,抗折)无异常。

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

4. 钨钼浆料生产应用

钨钼浆料主要应用于在生坯片印刷加工过程,影响印刷质量的因素有浆料、丝网、印刷机等:
钨钼浆料在HTCC中的应用研究


• 为得到高性能高匹配性的陶瓷金属化管壳,对金属粉体(钨、钼)与氧化铝粉体的来料批次一致性要求非常高。

• 若钨钼浆料与陶瓷生坯片不匹配时,严重影响烧结后产品的翘曲度,抗折、抗压强度也将随之降低。

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

在实际产品应用当中,特别是产品中键合区域的金属浆料,其表面粗糙度、烧结后致密度等均有较高的要求,否则无法满足客户端对键合区金线的绑定强度。

瓷金科技(深圳)有限公司(www.cijinkj.com)是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业。目前,瓷金科技已授权专利24项,其中发明专利7项,实用新型专利15项,外观专利2项,并成功申报国家科技型中小企业、国家高新技术企业、机器人十百千应用企业、专精特新企业,同研究所合作的智能制造新模式应用项目被国家工信部授予“微电子共烧陶瓷器件数字化车间”。自主研发的钨钼浆料主要生产HTCC管壳。

2022年6月17日,在艾邦举办的第四届陶瓷基板及封装高峰论坛上,瓷金科技总经理潘亚蕊女士为我们详细介绍了钨钼浆料的组分、生产过程,性能特点以及应用要求等。瓷金科技演讲视频及PPT,可通过关注本公众号,后台回复关键词“20220617”获取。

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

钨钼浆料在HTCC中的应用研究


本文资料来源:瓷金科技总经理潘亚蕊。演讲视频及PPT,可通过关注本公众号,后台回复关键词“20220617”获取。



为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动,艾邦建有陶瓷基板产业群,欢迎涉及汽车、LED、5G、陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板及覆铜板生产企业;氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等陶瓷材料企业;金属铜箔、金属焊料、金属浆料等材料企业;陶瓷粉体生产配制设备、陶瓷流延机、抛光研磨设备、打孔设备、填孔设备、印刷机、镀膜设备、显影设备、烧结炉、钎焊炉、X-RAY、AOI、自动化组装等加入微信群。

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入陶瓷基板交流群。


点击下方图片加入通讯录

钨钼浆料在HTCC中的应用研究


推荐活动:2022年8月23~25日,精密陶瓷产业链汇聚深圳宝安国际会展中心


钨钼浆料在HTCC中的应用研究

钨钼浆料在HTCC中的应用研究
钨钼浆料在HTCC中的应用研究
钨钼浆料在HTCC中的应用研究

点击阅读原文,了解详情

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):钨钼浆料在HTCC中的应用研究

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

为加快产业上下游企业交流,艾邦建有IGBT产业链交流,欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie