英飞凌推出ENDOPACK™芯片嵌入单元，匹配PCB嵌入式封装

10月27日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出 ENDOPACK™ 品牌，涵盖先进的芯片嵌入式解决方案，可适用于多种电压等级、封装形态及应用领域。

在低压芯片嵌入式技术多年成功量产的基础上，英飞凌正将该技术拓展至高压功率电子领域。ENDOPACK Cell 是业界首款通过汽车级认证、专为 PCB 集成设计的高压芯片嵌入式解决方案。

△S-Cell/SLC/p²Pack类平台化嵌板路线 图源：胜伟策

该方案将采用 1200 V 汽车级第二代增强版（Automotive Gen2p）CoolSiC™ MOSFET 技术的功率芯片直接嵌入 PCB 内部（如上图所示），使汽车制造商能够更快地开发牵引逆变器，并通过提高设计灵活性和设计复用率，将其规模化应用于不同车型平台，同时提升系统效率、功率密度和半导体利用率。

随着整车开发周期持续缩短，汽车制造商面临着持续的成本压力，同时还需要满足日益提高的效率和功率密度要求，并在多个车型项目之间复用既有架构。最重要的是，汽车制造商需要能够显著加快牵引逆变器开发与量产导入的技术。

传统架构通常需要针对不同应用或功率等级分别开发新的设计方案，这限制了设计灵活性，也延缓了技术的推广应用。ENDOPACK Cell 采用标准化 PCB 设计流程，并依托成熟的 PCB 制造基础设施，可将开发周期缩短至传统解决方案的三分之一，即开发速度最高可提升至传统方案的3倍。

此外，该方案能够无缝导入一种不受具体产品设计限制的生产线，使设计迭代更加迅速，无需持续调整制造工艺。

与将功率半导体安装在基板表面的传统方式不同，ENDOPACK Cell 将芯片直接嵌入 PCB 结构内部，将先进的半导体性能与 PCB 技术的设计灵活性及成熟制造生态相结合。

该架构可将寄生电感降低至 2 nH 以下，而传统方案约为20 nH，从而使开关损耗降低30%，并在中国轻型汽车行驶工况（CLTC）下实现约99.5%的效率。

原型测试与仿真数据表明，该方案的峰值功率密度最高可达 200 kW/L；在整车层面，预计有望使车辆续航里程提升7%。

ENDOPACK Cell 最重要的优势之一是其带来的设计自由度：芯片数量和布局位置均可根据功率需求及安装空间进行调整，而功率级的几何形态不再主要受固定模块外壳的限制。

多个 Cell 单元可以集成在同一块 PCB 中，使功率级能够根据不同车型平台的性能需求和系统架构进行灵活配置，这种方式能够减少工程开发工作量，并支持同一设计方案在不同代际车型平台之间复用。

ENDOPACK 是英飞凌为先进 PCB 芯片嵌入式技术推出的新类别商标，为汽车制造商提供可扩展的技术基础，帮助其更快地将新一代逆变器平台推向市场，同时支持长期的平台扩展、设计灵活性，以及不同车型代际之间经济高效的设计复用。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。