随着新能源汽车、工业驱动、储能系统等应用持续向高效率、高功率密度和小型化方向发展，传统功率模块封装技术正面临新的挑战。如何充分释放碳化硅器件的性能优势，同时兼顾热管理、可靠性以及量产可行性，已成为下一代功率电子系统设计的重要课题。
在对效率、功率密度和安装空间要求日益提高的应用领域，碳化硅S-Cell技术为将先进的碳化硅技术与创新的PCB嵌入式架构相结合提供了解决方案。
标准化S-Cell设计释放嵌入式PCB的灵活性：S-Cell的核心，是一款专为高性能、高可靠性PCB嵌入式应用打造的标准化功率单元，适用于PCB嵌入式封装，标准化的功率单元设计不仅提升了模块设计的灵活性，也能够适配不同模块结构和电路拓扑。
△博世碳化硅S-Cell
降低寄生参数，释放碳化硅器件的性能潜力：相比传统封装方式，PCB嵌入式架构能够有效降低寄生电感，缩短电流路径，优化接触面积，并实现更加精准的电气互连设计。
PCB嵌入式技术的一个关键优势在于其适用于高直流母线电压。更低的寄生电感意味着更快的开关速度、更低的开关损耗以及更小的过电压，这些优势在高直流母线电压应用中尤为明显。同时，它还能带来更优异的热管理能力、更高的功率密度以及更加紧凑的系统设计，为下一代高性能功率模块创造更多设计空间。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他