AI算力持续推升先进封装需求，玻璃基板成为半导体产业下一阶段布局焦点，近日据《首尔经济日报》报导，英伟达正评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业展开合作，希望韩国、日本等地的基板厂商能在两年内完成开发，最快于2028年前导入应用。
《首尔经济日报》报导，SCHMID在上半年财报说明会表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等企业的核心供应商合作，共同开发玻璃基板相关设备，不过，SCHMID策略长Roland Rettenmaier指出，目前玻璃通孔（TGV）金属化仍存在技术难题，客户认证也尚未完成，玻璃基板距离全面量产仍有技术与验证工作需要突破。
从供应链布局来看，英伟达近年持续推动玻璃材料相关技术，英伟达执行长黄仁勋此前曾与SK集团会长崔泰源会面，讨论包括玻璃基板在内的下一代半导体合作，也积极推动台积电开发玻璃基板技术，显示玻璃基板已成为英伟达评估下一代GPU封装方案的重要方向。
此外，英伟达今年5月与玻璃基板大厂康宁达成多年期合作，将投资最高27亿美元并取得认股权证，康宁则计画在美国新建3座制造厂，扩大光学连接产品产能，主要服务超大规模AI资料中心。
在先进封装方面，英伟达也持续与台积电共同定义CoPoS玻璃面板封装技术，透过更大尺寸的面板级封装，提升单一封装内可容纳的HBM数量，进一步增加下一代GPU及CPO的频宽。相关技术目标在2028年至2029年实现量产。
业界之所以积极投入玻璃基板，主要与AI芯片封装尺寸持续放大有关，随着Chiplet及先进封装发展，传统ABF、BT等有机基板在热膨胀、翘曲及层间错位等方面面临挑战，玻璃则具有较低且可调整的热膨胀系数，有助于降低大尺寸封装的应力。
此外，面板级封装也是玻璃材料的重要应用方向，随着AI芯片封装面积不断放大，采用大型矩形玻璃面板，有机会提高材料利用率并降低大尺寸封装成本。
玻璃材料另一项潜在应用则是高速光互连，在CPO架构下，玻璃具有较低介电损耗及较低串扰等特性，被业界视为高速、高密度互连的潜在材料方案。
目前英特尔、英伟达、台积电、三星及AMD等半导体大厂均已投入玻璃基板相关技术，不过，从设备开发、TGV金属化到客户认证及量产，仍存在多项技术关卡，随着AI算力需求持续提升，玻璃基板能否在2028年前后进入量产阶段，成为先进封装供应链持续关注的焦点。
