国内知名耦合设备企业盘点

光模块是将光芯片、电芯片等核心组件通过多工序制造而成的光电信号转换器件。其生产制造流程主要涵盖贴片→引线键合（打线）→光学耦合→封装→测试五大核心环节。其中，光学耦合是光模块封装中耗时最长、对良率影响最显著的核心工序。

今天给大家详细介绍一下国内耦合设备知名企业，如有遗漏欢迎大家补充。

1．罗博特科

官网：http://www.robo-technik.com/

罗博特科致力于通过智能移动机器人及执行制造系统，解决光模块组装、测试、老化、终测、外观终检和模块包装各工艺段间的物料智能转运、物料线边库管理;原材料和成品的立体存储管理。通过RFID芯片技术记录和实现产品加工过程中跟踪与道溯功能。罗博智能工厂解决方案助力光模块生产数字化、信息化和智能化，实现传统光模块生产向智能制造转型。

子公司ficonTEC构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案，主要产品包括两大产品系列，分别是全自动测试设备系列和全自动组装设备系列。其中全自动测试设备涵盖了从晶圆、晶粒、芯片到后道的模组等各个环节的测试设备；全自动组装设备系列主要包括全自动的光电子器件耦合设备、高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备及芯片堆叠设备等。

2．镭神技术

官网：https://www.laserx.net/

镭神技术（深圳）股份有限公司成立于2017年10月，是一家致力于向光通讯、半导体、工业激光、芯片制造等行业提供专业的生产加工、封装、测试技术成套解决方案及定制化设备的企业，现为国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、深圳市瞪羚企业。

单模光器件耦合机

硅光一体化解决方案

镭神技术双FA耦合及双Lens耦合设备已经成为标准化平台，可以满足400G、800G、1.6T高速光模块耦合量产需求，硅光一体化解决方案行业领先。

FA（Tx/Rx）耦合解决方案

基于现阶段400G和800G光模块量产需求，镭神技术经过4年市场验证，镭神双FA耦合设备已经成为标准化平台，可以满足400G和800G的光模块耦合量产需求。

耦合效率：根据客户产品特性，双FA耦合效率在7~12分钟/颗，双FA的同时耦合的结构特性很大程度上为客户节约了成本。

双Lens耦合解决方案

基于现阶段400G和800G光模块量产需求，镭神技术经过4年市场验证，镭神双Lens耦合设备已经成为标准化平台，可以满足400G和800G的光模块耦合量产需求。

耦合效率：根据客户产品特性，双Lens耦合效率在9~15分钟/颗，双Lens的同时耦合的结构特性很大程度上为客户节约了成本。

3．猎奇智能

官网：www.suzhoulieqi.com

猎奇智能主要从事光通信、半导体、汽车自动化等领域智能生产装备的研发、生产和销售，是国内光模块智能制造装备的主要供应商之一。

公司产品已覆盖光模块封装测试的核心环节，包括贴片、耦合、老化测试等关键工序，公司的贴片设备、耦合设备可配套800G/1.6T光模块的生产需求。猎奇智能的贴片设备能够实现微米级的精准定位，将微小元器件高速且准确地贴装至电路板上，这对于当前800G乃至1.6T高速光模块的生产至关重要。

最新动态：4月28日，苏州猎奇智能设备股份有限公司完成深交所IPO首轮问询回复。

4．博众精工

官网：www.bozhon.com

2026年，博众精工收购中南鸿思（中南鸿思主营产品为耦合机设备等），进而布局耦合机等关键设备。博众精工已经从核心设备供应商向 “光通信封装自动化系统解决方案”服务商升级，具备为客户提供从单站到整线的自动化量产能力。

最新动态：2026年武汉光博会博众半导体再度与中南鸿思联合参展，共同聚焦光通信制造环节，为光通讯智能制造行业提供完整解决方案。通过博众半导体在共晶机、固晶机及光模块自动化产线方面的设备能力，结合中南鸿思光学耦合设备，实现从贴装、耦合到整线自动化的完整工艺链路，呈现更高效、更协同的制造模式。

5．科瑞技术

官网：www.colibri.com.cn

在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。目前，公司半导体和光模块业务高速发展，在手订单充沛，为公司未来业务发展奠定了坚实基础。

公司核心竞争力源于四大关键技术的持续突破与深度融合，各项技术相互支撑、协同发力，确保设备在精度、效率、稳定性上达到行业领先水平。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。

2025 年度，精密零部件业务实现销售收入46,443.90 万元，占总体营业收入的 17.64%，其中半导体和光模块零部件业务收入17,421.56万元，占总体营业收入的6.62%。N 类业务实现销售收入36,827.02 万元，占总体营业收入的 14.00%，其中半导体和光模块设备业务收入11,833.77万元，占总体营业收入的4.50%。

6．光迅科技

官网：https://www.accelink.com/

武汉光迅科技股份有限公司是光电器件、模块研发及产业化全球先行者；专注于光通信领域近50年，多项“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业“”光纤通信技术和网络国家重点实验室“，具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。

迅科技在互动平台表示，公司具备TO、COB、COC等多类技术平台的光模块自动耦合设备开发能力，相关自制设备已批量应用于各类光模块的生产。

7．华工正源

官网：https://www.genuine-opto.com/

华工正源拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等，广泛应用于 AI 算力和全球无线通信等重要领域。

华工正源的耦合设备能力主要体现在自主研发与自用上，同时其作为全球头部光模块厂商，也是耦合设备的重要使用者。

华工正源在耦合技术领域积累了相当深厚的技术储备：

光模块自动耦合装置专利：华工正源拥有“光模块自动耦合装置”相关专利，涵盖耦合调节组件、上挟持组件、下挟持组件等核心技术。

光芯片耦合光学系统专利：2025年3月，华工正源取得“光引擎、光模块及适用于光芯片耦合的光学系统和FA结构”专利。

耦合透镜结构专利：2026年4月，华工正源与华工科技共同申请了“一种耦合透镜结构确定的方法”专利。

单纤双向光耦合组件专利：在光耦合组件方面也有专利布局。

此外，华工正源在器件级封装环节应用了微透镜耦合技术，实现光芯片与光纤阵列的精准对准。

2026年5月，武汉光博会在华工科技展台有展示FA/AWG耦合智能装备装备，适用于单模光纤阵列与光芯片的关键封装设备，能够实现EML、DFB激光器、硅光芯片、PD探测器等核心部件的高精度光学对准与固定。

8．凌云光

官网：https://www.lusterinc.com/

凌云光技术股份有限公司（股票代码：688400）以光技术创新为基础，围绕机器视觉与光纤光学开展业务，致力于成为视觉人工智能与光电信息领域的全球领导者。

2024年10月，凌云光与德国Vanguard Automation公司正式建立战略合作关系。作为Vanguard公司在中国的战略合作伙伴，凌云光将全面负责其光子引线键合(PWB)和3D打印端面微光学技术及封装设备的市场营销与技术服务工作，助力光通信行业和光子集成芯片封装的技术升级和发展。

Vanguard公司全自动3D光刻耦合封装平台，采用3D光刻工艺，借鉴电气引线键合(wire bonding)思路，可制备出任意形状高分子聚合物光波导和微光学透镜，实现芯片-芯片/芯片-光纤光耦合互联。

产品特点：无需高精度耦合对准；实现任意模场之间低损耗连接；在不同环境下保证高可靠性；高密度互联；适合大批量生产。

9．微见智能

官网：https://www.microviewsz.com/

微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年，是专业从事高精度复杂工艺光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业，聚焦先进封装设备领域的高端装备，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。

微见智能两款自动耦合设备——双Lens耦合机MV-DL2002与双FA耦合机 MV-DF2002，以纳米级精度与模块化设计，给出系统性国产方案。

10．万福达智能

官网：https://www.wanfuda.com/

深圳市万福达精密设备股份有限公司是一家半导体封装测试设备制造商，从事半导体封装测试设备的设计、制造与销售，主要产品有：IC测试分选机、IC装载/分选机、IC平移式分选机、高精度固晶机、高速银胶固晶机等，广泛应用于光通信、存储芯片、功率模块及Mini LED等领域。

目前万福达智能已与国内头部光模块企业达成深度合作，相关贴片、耦合设备已进入大批量量产应用阶段，获得了客户的高度认可。在产品与技术规划上，万福达智能将持续完善光模块封装设备矩阵，逐步推出贴片、固晶、耦合等系列化设备，构建面向光模块封装的整线解决方案，满足客户从单设备到整线部署的多元化需求。

同时，针对光通信产业的前沿发展方向，企业已提前布局CPO（共封装光学）、硅光技术、下一代高速光器件封装等领域，持续加大研发投入，优化设备的适配性与技术领先性。

11．来勒光电

官网：https://www.whllgd.com/

来勒光电自成立以来，依托核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序发展，目前产品主要涵盖微纳级运动控制系统、半导体芯片测试系统等，支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V族、SiC、GaN等多种材料，可应用于工业自动化检测、激光技术、生物医疗、航空航天等各个行业领域。

公司双透镜自动耦合封装系统适用于透镜耦合与光路整形，设备具有高精度图像识别和定位功能，可实现自动化上料，自动点胶与UV固化功能。设备适用于硅光、薄膜铌酸锂、III-V族等多种材料，通过配置不同的外围设备，还可实现金锡焊、玻璃焊料、激光焊等多种封装场景。设备功能模块化设计，更新夹具就可适用多种不同规格的透镜与器件，适用性广、扩展性强，适用于400G 800G 1.6T光模块的耦合封装。

12．兴启航自动化

官网：http://www.xqhonline.com/home.html

深圳市兴启航自动化设备有限公司成立于2014年，在国内拥有完善的销售及售后服务体系！覆盖全国范围。公司专业从事光通信自动化系列设备和重要技术突破的研究开发；2021年建立“兴启航智能装备(江门)有限公司”拥有5000多平米生产基地，为企业发展提供充足场所；公司主营业务包括自动化设备和自动化产线的研发、生产及销售。

近几年光通信行业技术突破迅猛，兴启航不断创新，向高、精、尖方向努力攀登，最新推出激光器自动耦合机XQH-LDOH003、激光自动耦合机XQH-LDOH402A,激光自动耦合机XQH-LDOH302C, 四件式耦合机XQH-DTL003, 探测器自动耦合机XQH-PDOH005A/PDOH005C, TO56盘测机XQH-TOTEST01B, LENS全自动耦合机XQH-LSOH005, CWDMFA自动耦合机XQH-CWDMFA02B, 100G自动耦合机XQH-COB100G05,自动管芯加固焊设备XQH-ZDJGH01，TO管芯自动焦距压配设备XQH-JJYP001等投入行业后得到了市场的高度关注和认可。

13．达姆科技

官网：http://www.damu-tech.com

武汉达姆科技有限公司，成立于2014年，是专业从事云存储和光通信用器件及其子系统的和相关自动工艺设备的开发、生产和销售。

14．光泰通信

官网：http://www.szbrightas.com/

深圳光泰通信设备有限公司成立于2012年9月，是一家专注于光通信器件模块自动化设备研发、生产和销售的国家高新技术企业。

专业提供光通信硅光&铌酸锂波导芯片、光模块400G/800G Lens&FA、AWG/PLC、激光器的自动对光耦合设备、自动化测试解决方案以及专业的售后技术支持服务; 主要产品有：硅光DIE芯片自动上下料耦合测试机，晶圆/Bar条自动耦合测试机，光模块BOX/COB/Z-Block自动耦合机，800G双Lens/双FA自动耦合机，TO自动耦合机，Y波导自动耦合机，AOM声光调制器自动耦合机，非标定制自动化设备等，AWG/DWDM/CWDM器件自动化综合测试解决方案。

15．耀野自动化

官网：http://www.sinobonder.com/?sessionid=

东莞市耀野自动化有限公司是一家成立于2014年10月的创新型企业，总部位于中国广东省东莞市。专注于为光通信行业客户提供卓越的服务。公司的厂房面积达到7000平米，年均产销各类耦合机200至300台，累计出货量已超过1500台。自2018年起，着手开发高速器件耦合机，目前各类产品的累计出货量已超过200台。

双六轴透镜耦合机

16．武汉形识智能

官网：https://formai.cn/

武汉形识智能科技有限公司长期致力于光器件耦合封装加工系统、视觉检测系统、光机测量系统的研发设计。

经过多年研发，形识智能品牌下已形成了四个系列九款光器件、光模块自动耦合封装装备。涉及光准直器、光隔离器、光环形器、WDM、PLC、 TOSA、ROSA、BOSA、COB和蝶形激光器等的耦合封装加工，涵盖了绝大部分光通信器件耦合加工工艺。

硅光 FA 量产级智能耦合装备，专为 400G/800G/1.6T/3.2T 硅光模块量产提供超高效率、超稳定、一键式全自动的光学耦合、点胶与固化解决方案，显著提升UPH 与良率。提供一键式防撞保护功能，防紫外保护功能。

17．红星杨科技

武汉红星杨科技有限公司（简称“红星杨科技”）成立于2013年，是一家致力于精密光机电产品制造和智能系统解决方案提供的国家高新技术企业。公司总部位于中国武汉光谷，拥有光电系统、耦合封测和农业光子三大核心事业部，业务涵盖光学平台、精密位移台、光器件耦合封装系统、植物表型仪器等领域。

耦合封测该板块聚焦于光通信与半导体制造领域的自动化耦合封装。主要产品包括光器件耦合封装系统，可自动化完成多维度精密调节，提高波导耦合效率。针对硅光模块量产需求，公司推出了“耦合-点胶-固化”一体化全自动解决方案，适配400G至3.2T全系列硅光模块，旨在提升量产效率与良率。此外，公司还研发了叠阵光束整形平台，解决了半导体激光巴条与光纤耦合时光能损失严重的问题，提升了耦合效率.

18．米艾德智能

官网：https://www.mid-system.com/gsjj

产品介绍:

MID高精度AA耦合设备系列面向光通信、硅光子芯片混合集成、工业激光器、自动驾驶、LiDAR、MEMS/MOEMS及高功率LED等光电器件装配场景，提供高精度、高效率的自动化主动耦合解决方案。设备适用于CWDM、200G–800G SR/DR系列、CPO OE、大功率半导体激光器及BOX、COB、COC、COS等封装工艺。系统集成六维运动平台、机器视觉识别、力闭环控制、UV固化、自动取放料及过程参数追踪分析功能，支持多种耦合算法与在线测试，满足研发验证到规模化生产的精密装配需求。

19．湾泰若科技

官网：http://www.terawan.com/

深圳市湾泰若科技是深圳一家高科技企业，专注于为客户提供精密光电封装和精密高速光电测试测试解决方案。10G/25G COB自动化耦合系统，40G/100G COB自动化耦合系统，200G/400G COB自动化耦合系统，BOX Lens自动化耦合系统，AWG/FA 自动化耦合系统，HDMI COB 自动耦合设备。