6月16日，Noritake官网宣布，已开发出一种名为“AQUCERIA”的玻璃基板抛光垫，该抛光垫仅需用水即可完成先进半导体封装用玻璃基板的抛光，并显著减少了用作磨料的稀土氧化物——氧化铈的用量。这款抛光垫将有助于减少先进半导体封装等领域抛光工艺中的浪费和工作量。
玻璃基板抛光工艺面临的挑战
玻璃的应用领域十分广泛。近年来，随着人工智能服务器等应用的普及，半导体封装领域对玻璃基板的需求日益增长。半导体封装需要高速高效的加工，为了满足这一需求，采用3D贴装和芯片级集成互连技术的先进半导体封装技术正被越来越多地采用。在这些先进半导体封装中，能够抑制翘曲和尺寸变化的基板对于形成高精度的精细布线至关重要，因此，对具有优异耐热性和尺寸稳定性的玻璃基板的需求也日益增长。
以玻璃为基材进行加工时，需要进行抛光以使表面平整。通常，将含有氧化铈（一种稀土氧化物）的抛光浆料倒在由硬质聚氨酯或类似材料制成的抛光垫上，对玻璃基材进行抛光。然而，用过的抛光浆料会成为工业废料，因此减少其使用量是一项挑战。
用于玻璃基板的“AQUCERIA”抛光垫的特点
Noritake公司开发了一种仅用水即可抛光玻璃基板的抛光垫。这显著减少了作为研磨剂的氧化铈用量。
这款新产品采用了Noritake公司独特的有机-无机材料复合技术，其结构中，氧化铈作为无机材料被包裹在树脂（一种适用于玻璃抛光的有机材料）内。此外，该抛光垫内部还设有微孔，可有效排出抛光碎屑，且孔径经过优化设计，最适合玻璃抛光。
玻璃基板抛光垫
① 与传统方法相比，氧化铈用量减少90%。
通过将氧化铈融入抛光垫结构，仅用水即可进行抛光，无需研磨浆料。这减少了90%的工业废料*2。
通过优化抛光垫内部的孔径，该设计确保在加工过程中氧化铈能够稳定地供应到抛光垫表面。因此，即使仅用水抛光，也能获得与使用研磨浆料时相当或更优的抛光速度和表面粗糙度。
② 减少清洁工作量：
附着在玻璃基板上的磨料量也显著减少，从而减少了抛光后的清洁工作量。
这款新开发的产品可应用于多种领域，包括抛光用于先进半导体封装的玻璃基板、用于图像传感器和硬盘的玻璃基板以及光学玻璃。目前，可抛光的最大基板尺寸为500毫米。
抛光垫结构及抛光过程图
