尼康参加了“JPCA Show 2026”（2026年6月10日至11日，东京国际展览中心），并推出了其光响应表面处理剂“PAP（光辅助图案化）”。该技术在第22届JPCA大奖中荣获JPCA奖。
采用“PAP（光辅助图案化）”工艺形成的电镀样品
对于玻璃基板而言，电镀成型是一项挑战
目前，随着半导体后端工艺对性能提升的关注度日益提高，人们对具有高尺寸稳定性和低电损耗的玻璃基板寄予厚望。然而，玻璃是绝缘体，无法进行传统的电镀，其光滑的表面也使得电镀层难以牢固附着。
传统方法包括在真空中形成薄膜（溅射），然后在薄膜上进行电镀；或者通过蚀刻使玻璃表面粗糙化以提高附着力。然而，前一种方法需要昂贵的设备，后一种方法的缺点是由于表面粗糙度增加而导致高频特性下降。
一种兼具光滑性和粘合性的新材料；而且制作工艺也很简单
尼康的PAP（电镀剂）是一种材料，当涂覆于基材的整个表面并暴露于光照下时，可使电镀催化剂更容易保留在需要形成电镀层的区域，从而实现选择性电镀。该公司表示，他们利用了在开发用于显微镜和相机的有机材料方面积累的知识。
这使得基材表面的光滑度和附着力能够兼得，而这两者以前往往需要相互妥协。负责PAP开发的尼康代表解释说：“PAP薄膜的厚度非常薄，小于10纳米，因此不会影响基材表面的光滑度。”
该工艺的简便性也是一大优势。“在传统工艺中，这种薄膜有时会被用作电镀的基底，但它可能会导致短路，因此电镀后必须将其去除。而PAP本身是绝缘的，所以无需去除，”他说道。
“玻璃基板时代”的一种选择
PAP仍在开发中，如有需要可提供样品。未来将对其进行进一步改进，并考虑与更多种类的电路板兼容。
此外，PAP技术不仅可用于电路成型，还可用于全表面电镀工艺。在先进封装领域，形成厚金属膜需要在整个基板上形成底涂层。尼康计划也针对这些应用提出解决方案。
“据说使用玻璃基板的工艺将在 2028-2030 年左右建立。我们希望届时 PAP 能成为我们客户的选择之一。”（展位代表）
