Zhe Jiang Centraway Microelectronics Technology Co.,Ltd
PART .01 先进封装：从后道工序到价值中枢 摩尔定律在放慢。3nm 往下，晶体管继续缩小，性能收益越来越薄，研发成本却越来越厚。台积电 2nm 2025 年底量产，性能提升的预期已经不像 14nm 到 7nm 那一代那样乐观。一颗 3nm 晶圆的成本是 7nm 的两倍多，同样面积里能多塞的晶体管却不到一倍。
行业的应对思路很明确：单颗芯片做不大，就把多颗芯片拼起来。几个关键词随之成型。Chiplet 把一颗大芯片拆成几颗小芯粒，每颗用最合适的工艺制造，再拼到一起；CoWoS 在一块硅中介层上集成芯粒和 HBM 内存；HBM 用硅通孔把多层 DRAM 垂直堆叠，换来更大的数据带宽；3D IC 更进一步，不同功能的硅片直接键合成立体结构。这些技术演进了十年，真正把它们推到台前的是 AI。
Yole 预测，先进封装占全球封测市场的比重会从 2024 年的 38% 升到 2030 年的 55% 以上，市场规模从 460 亿美元增长至 794 亿美元。封装这道长期被视为后道辅助的工序，走到了产业链中间。
最直接的受益者是台积电。CoWoS 月产能从 2023 年底的 1.7 万片扩到 2025 年底的 7.5 万片，2026 年规划到 13 万片。2026 年资本支出指引上调至 520 至 560 亿美元，公司表示会花在区间上限。七到八成投向前道制程，其余相当一部分配置在 CoWoS、SoIC 等先进封装产能。
图1：台积电下游业务结构演进，HPC 自 2022 年起超越智能手机，2026Q1 占比创历史新高
PART .02 CoWoS 与 HBM：AI 需求驱动的供需重定价 英伟达 2026 财年第四季度（截至 2026 年 1 月）数据中心营收 623 亿美元，单季新高，同比增长 75%。黄仁勋在分析师会上透露，新一代 GB300 出货已超过 GB200。2026 全年，英伟达预订的 CoWoS 产能为 59.5 万片，约占全球总产能六成。单一客户占据一种封装工艺六成的全球产能，半导体行业少有这样的集中度。 图2：台积电 CoWoS 月产能扩张曲线，三年扩张约 7.6 倍 CoWoS 产能紧张，直接推高了 HBM 的价值。
最大受益方是 SK 海力士。2024 年起独家供应英伟达 HBM3e，一年半来稳居 HBM 市场份额第一。2026 一季度：营收 52.6 万亿韩元，同比增长 198%；毛利率 79%，营业利润率 72%，双双刷新纪录。TrendForce 指出，DRAM 行业营业利润率超过 70%，过去 30 年只在 1995 年的超级周期里出现过。
三星紧随其后。HBM3e 认证去年 9 月才通过，比 SK 海力士晚约一年半，一季度供货量仍有限。即便如此，一季度合并营业利润 57.2 万亿韩元，超过 2025 全年的 43.6 万亿，同比增长 756%，约九成来自内存业务。单季度盈利超过过去一整年，三星电子成立以来首次。 HBM 占 DRAM 总营收的比重，从 2023 年的 8% 升到 2024 年的 19%、2025 年的 33%，TrendForce 预测 2026 年接近一半。四年时间，从小众产品变成 DRAM 行业的主力。
图3：HBM 占 DRAM 总营收比演进，四年从 8% 攀升到近一半 但产能向 HBM 倾斜有代价。一颗 HBM 消耗的硅片是同容量标准 DRAM 的两到三倍，产线一旦切过去，标准 DRAM 供给就被动收紧。2026 一季度，通用 DRAM 合约价环比上涨五到六成，消费电子用的 LPDDR4X、LPDDR5X 单季涨幅达 88% 至 93%。涨价压力传导至手机终端。Counterpoint 此前已将 2025 年全球手机增速下调至 1.9%（主因关税不确定性），内存涨价的叠加效应预计会进一步压制 2026 年中低端出货。 大陆产业链也在跟进。长电科技 2025 年先进封装营收 270 亿元，占公司总营收近七成。通富微电与 AMD 深度绑定，是目前大陆唯一能量产 HBM3 封装的企业。华天科技在南京新设注册资本 20 亿元的主体，专攻 2.5D/3D 先进封装。HBM 国产化同步推进，长鑫存储和长江存储均已将自研 HBM 列入正式路线图。 供需短期内难以松动。SK 海力士 2026 年的 HBM 产能去年四季度就已售罄，三星的也在一季度订完。每一片 CoWoS 晶圆、每一颗 HBM 堆栈，背后都对应着一张排队的订单。这一轮 AI 周期里，先进封装仍是稀缺产能。
PART .03 高端测试：AI 芯片复杂度催生新瓶颈 一颗 5nm 手机 SoC 量产时，从晶圆到成品的测试时间大约 30 到 60 秒。一颗 Blackwell 级的 AI 加速器，两个 reticle 尺寸的裸片、八层 HBM3e、上千瓦功耗，单颗测试要 20 分钟以上。差了二三十倍。
AI 芯片要走完系统级测试（SLT）、已知良芯（KGD）、老化测试（Burn-in）整套流程，每一步都比传统测试复杂得多。HBM 更为棘手：堆叠之前要逐颗测试 DRAM 是否为良芯，堆叠之后还要测整颗堆栈。以即将量产的 12 层 HBM4 为例，十二层晶圆垂直堆叠成一座硅塔，任意一层有缺陷，整颗报废。
测试设备厂因此被推到前台。长川科技 2025 年营收 52.92 亿元，同比增长 45%，归母净利润 13.31 亿元，同比增长 190%。2026 一季度继续加速，归母净利润 3.53 亿元，同比增长 218%，扣非增长 612%，单季历史最佳。华峰测控 2025 年营收 13.46 亿元、归母净利润 5.38 亿元，同比增长约六成。订单饱和、产能扩张、利润率提升同时出现，在国内测试设备行业并不多见。
测试环节的国产化也在提速。探针卡、温控测试座、晶圆级老化测试，这些过去依赖进口的高端环节已有多家国内企业进入量产或客户验证阶段。其中 HBM 用的高密度探针卡是国产化难度较高的品类之一。Yole 预测，2026 至 2030 年全球系统级测试设备市场的复合增速超过 25%，在半导体设备各细分领域中居前。
PART .04 国内封测板块：下游结构决定分化方向 AI 是大故事，其他市场也在变。显示驱动 2025 年全球出货微降，Omdia 数据同比下滑 1%，LCD 电视用的 DDIC 跌了 8%；但车载显示驱动上半年需求同比增长 68%，高端车型的多屏化在拉动。TCL 华星的 5.5 代印刷 OLED 产线良率突破 70%，三星在为新一代 iPhone 开发三层混合键合 CIS，传统市场的增量，同样落在高端工艺上。
2025 年报和 2026 一季报全部披露完毕，七家封测上市公司放在一起看： 国内七家 A 股封测公司业绩对比：2025年报 & 2026一季报 数据来源：各公司年报及季报披露 通富微电2025 年归母净利润 12.19 亿元，同比增长近八成。它是大陆唯一能量产 HBM3 封装的企业，承接了 AMD 八成以上的 CPU、GPU 封测订单。2026 一季度归母净利润同比增长 224.55%，扣非增长 64.78%。华天科技 2026 一季度净利润同比增长 568.39%，同时宣布在南京设新主体布局高端封装。 长电科技呈现另一种节奏。2025 年营收 388.71 亿元，创历史新高，但归母净利润同比小幅回落。先进封装营收 270 亿元，占比近七成，前期折旧和汇兑损失压制了利润释放。到 2026 一季度毛利率回升，归母净利润同比增长 42.74%。甬矽电子 2026 一季度扣非由亏转盈，产能爬坡压力有所缓解。 伟测科技是测试服务板块的亮点，2025 年营收 15.75 亿元，同比增长 46.22%，归母净利润 3.03 亿元，同比增长136.45%；2026 一季度营收同比增长 71.79%，归母净利润同比增长 173.39%，受益于 AI 和高性能计算领域对高端测试的需求拉动。 颀中科技和汇成股份两家以显示驱动封测为主业。一季度均出现亏损，但放回全年维度看，情况更为复杂。2025 年颀中科技营收 21.90 亿元，同比增长 11.78%，归母净利润 2.66 亿元，保持盈利；利润回落主要来自合肥新厂产能爬坡带来的折旧和人工增加。汇成股份营收 17.83 亿元，同比增长 18.79%，同样保持盈利。两家营收均跟随行业增长。 转折出在 2026 一季度，原因各有不同。颀中科技一季度归母净利润亏损 2.93 亿元，其中约 2.16 亿元系苏州工厂凸块产线 1 月火灾导致的一次性资产处置损失，属非经常性损益。相关资产已投保，产线预计 7 月复产。剔除该项损失，亏损面明显收窄。汇成股份一季度营收 4.11 亿元，同比仍增长 9.70%，亏损 1281 万元主要来自毛利率下行和费用集中上升，系增收不增利，需求端并未出现问题。 综合来看，这一轮分化沿下游结构展开：绑定 HBM、AI 算力和先进封装的公司增长更快。 资本市场的热度也在集中释放。盛合晶微是这一轮最具标志性的事件。4 月 21 日科创板上市，从受理到上市六个月，募资 50.28 亿元，为年内科创板最大 IPO。上市首日涨幅超过 400%，市值站上 1400 亿元；此后一路走高，5 月初突破 2200 亿，5 月下旬突破 4000 亿，超过长电科技和通富微电，登顶 A 股封测板块。这家公司的核心资产是 12 英寸 Bumping 和晶圆级封装，按灼识咨询数据，2024 年大陆 2.5D 先进封装市占率约 85%，全球约 8%，Gartner 排名全球第十大、境内第四大封测企业。2025 年营收 65.21 亿元，归母净利润 9.23 亿元；2026 一季度归母净利润 1.91 亿元，同比增长 51.55%。市场给出 225 倍动态市盈率，远超长电科技的 52.8 倍和通富微电的 62 倍。资本愿意为大陆 2.5D 先进封装的稀缺性支付溢价。 国家层面的资金布局更早。2024 年 5 月成立的大基金三期，注册资本 3440 亿元，超过前两期之和，重点投向设备材料国产化、先进封装与 AI 存储。首个产业投资项目落在拓荆键科，投资额 4.5 亿元，标的是 HBM 制造核心环节的晶圆级混合键合设备，键合精度做到 ±50nm，打破了奥地利 EV Group 的全球垄断。2026 年以来融资节奏明显加快，前五个月半导体设备领域已发生 23 起股权融资，加上 IPO、定增与并购，资本运作总规模超过 230 亿元。存储双雄也在同步冲刺科创板。长鑫科技 5 月 27 日过会，募资 295 亿元，预计 2026 上半年归母净利润 500 亿至 570 亿元，市场预期上市后市值将冲击 2 万亿至 3 万亿元。长江存储 IPO 辅导备案 5 月 19 日获受理，最快 6 月中旬递交申请，一季度营收突破 200 亿元、同比翻倍，上市后市值有望破万亿。两家合计，可能是科创板开板以来体量最大的一波上市潮。 PART .05 趋势展望：紧缺延续，国产替代提速 先进封装的紧张短期难以缓解。台积电 CoWoS 产能在快速扩张，但订单已排至 2027 年下半年；SK 海力士和三星 2026 年的 HBM 全部售罄。供不应求的窗口，给产业链上的相关企业留出了空间。
测试与封装的深度耦合值得关注。AI 芯片的测试时间是消费芯片的二三十倍，HBM 堆叠的良率管理也是新课题。封装走向系统级集成之后，测试会更多前移到封装环节内部，KGD、SLT、Burn-in 这些原本靠后的工序，附加值在上升。
国产化的窗口比预期打得更开。设备端，拓荆键科的混合键合设备已打破 EV Group 的垄断；封测端，通富微电量产 HBM3 封装，盛合晶微拿下国内 2.5D 市场 85% 的份额；测试端，长川科技和华峰测控利润增速均超过六成；存储端，长鑫科技和长江存储同步冲刺万亿级 IPO，HBM 自研已列入路线图。全球先进封装供不应求，叠加供应链本土化的结构性需求，给国内企业留出了追赶空间。但差距同样清晰：盛合晶微 2.5D 全球市占率仅约 8%，HBM 用高密度探针卡等关键耗材的国产化仍在早期，从能做到成为主流供应商还有距离。较早卡位高端封装、HBM 配套和 AI 测试的企业目前占先，单一传统路线的企业则需要加快技术升级。
透过2025 年报和 2026 一季报的数据，先进封装与高端测试在产业链中的权重仍在上升，围绕这两个环节的产能扩张和资本布局持续在加速。 本文数据来自公开年报、季报、公司 IR 及 TrendForce、Yole、Omdia、Counterpoint 等机构披露。
文字：徐鹏 编辑：章露雅 审核：覃君艳
