为精准适配市场高端需求，持续夯实公司研发实力与技术制程核心竞争力，2025年下半年至2026年第一季度，奥芯半导体集结研发、工艺、品质、设备等多部门技术骨干，专项攻坚玻璃基板制程工艺与量产工艺两大核心领域。
团队聚焦技术创新与工艺优化，持续开展技术攻关、流程改良与多轮数据验证，历经反复调试与落地实测，成功实现玻璃基板制程关键技术突破，达成行业领先的良率水准与稳定高效的交付成果。
此次技术攻坚圆满落地，再度印证了奥芯半导体的硬核制造实力：公司不仅在有机ABF基板领域具备成熟完善的量产体系与规模化生产能力，更在新材料、新工艺研发量产层面，拥有强大的技术迭代与落地实现能力。
项目推进期间，公司同步完成25项专利申请，成功量产交付多规格玻璃基板产品，工艺精度再创新高，其中最薄基板厚度仅达0.23毫米，以极致工艺实力彰显企业创新底蕴。
未来，奥芯半导体将持续深耕先进封装基板领域，坚持技术创新驱动，不断突破工艺壁垒，以更优质的产品、更领先的技术，赋能半导体产业高质量发展。
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