2026年4月22日，AT&S官网消息称公司正在推动玻璃芯基板应用于人工智能、高性能计算、高速通信和光子学。随着AI数据中心和先进网络芯片的体积和复杂性不断提升，传统基板材料在尺寸稳定性、信号质量和能效方面达到了极限。玻璃提供了一种有前景的替代方案：它保持平整，减少电损耗，支持高度精密的结构，非常适合下一代先进微芯片封装。
在实际操作中，玻璃芯基板是芯片封装的稳定内层。它采用精细的铜结构，用于在处理器、内存和更广泛的系统之间分配电力和传输数据。由于玻璃具有极高的平面性和电气稳定性，它能够支持更小的结构、更清晰的信号传输以及比传统有机材料更大的封装格式。人工智能加速器和高带宽数据中心等应用，则更能提升性能、最小空间需求、更低的损耗以及更好的热行为。
为下一代计算打造
AT&S多年来一直致力于玻璃基板技术，并正在开发将其应用于工业的能力。这包括用于垂直电气连接的穿玻璃通孔、先进的铜图案化以及面向未来大规模生产的基于面板的制造方法。公司位于Leoben的研发和集成电路基材生产能力中心，得到了欧盟IPCEI ME/CT框架的支持，在这一努力中发挥着核心作用，连接了科研与工业化。
“玻璃核心基底正在塑造将推动人工智能时代的系统。它们为更大、更强大的芯片封装提供了稳定的基础，并为包括封装内部的光链路在内的新功能创造了机会。在AT&S，进步始终源于科研、工程、制造、供应链管理及合作伙伴网络之间的紧密协作。我们携手将一个有前景的想法转化为可靠的产品，“AT&S技术官Peter Griehsnig说。
工业部署的明确路径
玻璃芯基板最重要的机会之一是共封光学：将光学连接与电气结构直接集成在封装内。由于玻璃结合了尺寸稳定性和光学透明性，它是未来需要以极低延迟和低功耗传输大量数据的系统的理想候选。这对人工智能基础设施尤为重要，因为性能提升越来越依赖于原始计算，还取决于数据在系统中的高效传输。
Glass支持GPU、CPU和内存丰富的系统更大规模的多芯片封装，并与半导体行业向面板级制造迈进的趋势相契合。AT&S正在应对大规模部署的挑战，包括安全处理更薄的玻璃、确保热应力下的可靠性，以及为批量生产准备制造和检测系统。凭借位于Leoben的能力中心以及欧洲和亚洲的制造和研究中心，AT&S在帮助客户设计、原型设计和扩展下一代人工智能和高性能计算的玻璃系统方面处于有利位置。
AT&S 奥地利技术与系统技术股份公司 – 先进技术与解决方案
AT&S是全球领先的高端集成电路基板和印刷电路板制造商。AT&S为主要数字行业开发和生产前沿互联技术：移动设备、汽车与航空航天、工业、医疗以及用于人工智能应用的高性能计算。AT&S在奥地利（Leoben、Fehring）、中国（上海、重庆）、马来西亚（Kulim）、印度（Nanjangud）设有生产基地，并在Leoben设有欧洲研发和集成电路基底生产能力中心，正积极推动数字化转型——通过前瞻性的研发投资和资源的负责任使用。公司目前雇佣约13,000名员工。
