据韩媒报道，由韩国及海外组成的全球联合研究团队开发出一种创新的布线技术，可以直接在玻璃基板的整个表面上绘制电路。玻璃基板作为下一代人工智能半导体封装的核心材料，正备受关注。这项技术有望为各种基于3D玻璃结构的器件带来创新，包括基于CPO的光电融合半导体和精密量子传感器。
“超短脉冲激光诱导化学气相沉积 (ULCVD)”工艺的示意图（左）以及全南国立大学的标志和 3D 导电碳电路直接雕刻在透明玻璃基板上，无需掩模。
4月21日，韩国全南国立大学宣布与德克萨斯农工大学的研究团队共同开发出“超短脉冲激光诱导化学气相沉积（ULCVD）”技术。该技术利用超快飞秒激光，无需掩模即可在透明基板的正反两面直接刻蚀导电碳电路。近年来，随着人工智能半导体集成度的提高和数据吞吐量的快速增长，将电信号和光信号集成到单个芯片上的新一代CPO技术应运而生，加速了具有优异光学性能的玻璃基板的应用。
然而，在玻璃基板上下表面之间形成三维布线，无论是通过玻璃电极（TGV）工艺还是重分布层（RDL）工艺，都是一项极具挑战性的技术难题。
该研究团队利用飞秒激光能够直接穿透透明玻璃的特性以及非线性吸收现象，证明了在玻璃基板的正反两面均可实现自由选择性布线。通过工艺优化，他们展示了优异的导电性能，可与此前学术界报道的最高水平的激光诱导石墨烯（LIG）布线相媲美。
值得一提的是，该团队证实了这项技术具有巨大的潜力，有望成为一种能够在通孔（未来半导体封装的关键元件）内部或复杂的三维曲面结构上形成布线的源技术。
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