首镭激光半导体科技(苏州)有限公司

2026年3月19-20日,首镭激光半导体科技(苏州)有限公司将参加艾邦在苏州日航酒店举办的第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛并作展台展示,欢迎大家莅临参观!

一、公司介绍

      首镭激光半导体科技(苏州)有限公司位于常熟市尚湖镇占地40000平方,公司致力于研发并制造高端半导体精密激光加工设备,新能源中高功率自动化激光加工设备,以及非标定制自动化集成、视觉检测部门四大核心板块业务的高新技术企业。

      公司现有常熟、昆山、东莞三个研发、制造、销售基地。致力于推进高端激光设备在工业生产中的微细加工及新应用,同时开发出了自主知识产权的晶圆打码机、晶圆划片切割机、玻璃陶瓷蓝宝石脆性材料的激光钻孔加工机、改质切割机、激光锡焊机、高精度5轴激光精密切割机等。

       公司致力于光学交叉应用解决方案,激光清洗、蚀刻、 激光切割、钻孔、掺杂、预热、 增材制造、表面处理、 激光检测、固化、解胶、焊接、激光诱导深度蚀刻。

二、产品介绍

产品名称:SL-FSR30 TGV激光诱导打孔机

SL-FSR30 TGV激光诱导打孔机

TGV飞秒激光器打样效果

 

产品属性:以飞秒科技为核心、军工品质为基础的精密加工设备,采用飞秒激光改性+氢氟酸蚀刻工艺,主打玻璃基板微孔加工,适配半导体封装、5G通信、车载电子、航空航天等领域,支持2-12寸晶圆全覆盖的工业级激光加工设备。

核心优势:

1.效率极致:打孔速度达1500孔/秒,较传统设备提升5倍;自动化上下料+双工位切换,整线节拍缩短40%,99%超高良率且降低30%加工成本。

2.精度顶尖:最小孔径2μm,重复定位精度≤±0.65μm,定位精度≤±2μm;深径比最高1:50,零热损伤、无毛刺,热影响区<1μm。

3. 配置硬核:泰山青大理石底座+德国雷尼绍光栅尺直线电机,运行稳定;500万像素CCD视觉+真空吸附双重定位,研华工业主机+定制软件支持智能管控与多格式导入,可对接MES系统。

4. 适配性强:300mm×300mm超大平台,圆孔、方孔、埋孔随心切换,适配多场景批量生产;粉尘过滤≥99.9%,恒温冷却+安全互锁,机身设计兼顾实用性与工业美学。

参数对比:

对比维度

首镭激光SL-FSR30

传统加工设备

打孔速度

1500/秒,效率提升5+

300/秒,低效冗长

最小孔径

2μm,超微精度:

50μm,局限明显

重复定位精度

≤±0.65μm,稳如磐石

±5μm以上,误差频发

深径比

最高1:50,适配复杂需求

1:3,能力有限

加工损伤

零热损伤、无毛刺

接触式加工,易留划痕

样品系列:

我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”,与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态,共享资源,交流经验。在这里,您可以第一时间获取技术革新信息,深入解析行业趋势,与行业领袖面对面交流,共同推动技术革新,探索无限商机。

作者 808, ab