玻璃基板封装的关键技术是TGV。TGV（玻璃通孔）技术是通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，从而实现不同层面间的电气连接。在阅读本文之前，欢迎识别二维码申请加入玻璃基板TGV产业链微信群。
目前TGV技术已推进至第三代，最小孔径小于5微米。第三代TGV技术采用精准激光诱导和湿法工艺，既具有超高精度三维加工能力——最小孔径小于5微米、最小节距6微米，可通孔金属化、表面布线、三维堆叠，又具有灵活广泛的材料选择性。
据Global Growth Insights预测，通过玻璃VIA(TGV)基板2024年市场价值为1.2974亿美元，预计到2025年将达到1.7411亿美元，到2033年将扩大到1,83166万美元，从2025年到2033年，复合年增长率为34.2%。
TGV基板市场正在讯速发展，对紧凑，轻巧和高性能组成部分的要求不断增长。今天给大家简单介绍下国内玻璃基板TGV企业，如有遗漏欢迎大家加群交流或留言补充。
1.江西沃格光电集团股份有限公司
官网：http://www.wgtechjx.com/
沃格光电成立于2009年12月，于2018年4月在上交所主板上市。沃格光电业务布局涵盖光电玻璃精加工、背光及显示模组、车载显示触控模组、高端光学膜材模切、玻璃基半导体先进封装载板等模块。
沃格光电表示，2023年，湖北通格微作为公司玻璃基TGV技术在Micro LED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其产能建设稳步向前推动。此外，TGV 工艺技术路径的突破，凭借其优异的性能和成本优势，将有望大幅提升 Micro LED直显的行业渗透率。
2025年11月26日，成都沃格首台设备进场，国内首条8.6代AMOLED玻璃基精加工产线量产倒计时。这一里程碑事件标志着由沃格光电投资6.28亿元建设的全球首批、国内首条8.6代AMOLED玻璃基光刻蚀精加工产线即将进入设备调试阶段，预计2026年1月中旬开启全自动蚀刻ECI产线的试运行和产品开发。
湖北通格微电路科技有限公司
官网：http://www.tgvtech.cn/
湖北通格微电路科技有限公司成立于2022年6月，是江西沃格光电股份有限公司的全资子公司，主要从事玻璃基TGV多层精密线路板，及其相关应用领域的封装技术与产品的研发与制造。产品在半导体2.5D/3D等Chiplet先进封装载板、高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、6G通讯及低轨卫星通讯用天线类射频器件、光通信CPO光电共封等领域拥有广泛的应用前景。
成立至今，通格微已成为全球最早产业化TGV玻璃基多层线路板的公司，也是全球目前极少拥有TGV多层线路板全制程工艺能力和制备装备的公司。从玻璃的减薄、通孔、填孔、金属化，到玻璃的镀膜、黄光、切割，以及叠层材料的开发、RDL多层叠层线路制作，通格微具备了全产业链的技术整合优势，目前已与国内外多家知名客户开展了广泛且深入的合作，部分项目进入了量产阶段。
TGV载板 图源官微
2024年8月24日，通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作。
2025年6月26日，通格微携手北极雄芯加快全玻璃基多层互联AI芯片产业化进程。经过持续的技术攻关，双方合作迎来了阶段性成果，已完成基于多层玻璃堆叠芯片设计、测试及仿真工作，并在工艺方案上取得较大进展。
2.京东方科技集团股份有限公司
官网：https://www.boe.com/
BOE（京东方）基于自身技术积累构建以TGV为特色的半导体解决方案。目前8寸新型试验线投入使用，突破高密度3D互联技术、高深宽比TGV技术、高精度多叠层RDL、高精度MIM电容、平面螺旋电感等创新技术，建立行业优势，拓展无源器件和先进封装场景，将目标瞄准在人工智能、数据中心等新兴半导体。
京东方已启用标准510X515mm玻璃芯板及封装载板，封装尺寸为50X50mm，8（2+3+3）层，具备高强度、低翘曲的优势，该面板级载板面向AI芯片，计划2026年后启动量产。
京东方工艺能力上具备玻璃基板级封装的高深宽比、深孔电镀、高精度RDL以及玻璃与ABF异构集成能力，具备图形化、加法/减法和封装测试的完备微器件加工工艺能力。目前京东方晶圆级玻璃器件已通过客户认证，板级样品产出并进入AI客户验证阶段。
2026年1月，京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定。这一重要突破，是对京东方传感在传感业务研发领域实力的权威背书，极大提升了其在行业内的公信力与影响力。
该研发实验室聚焦玻璃基MEMS传感器技术、玻璃基先进封装技术、玻璃基异质异构集成技术等前沿方向，全力为微型化、高密度、高可靠性传感器的研发提供坚实技术支撑。该实验室的成立，为京东方传感关键核心技术攻关与核心人才培养搭建了稳固平台。将有力填补国内高性能玻璃基传感器产业化空白，助力京东方传感在高端市场构建差异化竞争优势。
2025 年 6 月 30 日上午，京东方在北京亦庄举行了玻璃基先进封装项目工艺设备的搬入仪式。这标志着该项目向着实现半导体玻璃基板封装产业化迈出了关键一步，也为我国半导体封装产业的发展注入了新的活力与动力。
京东方的玻璃基板封装基板研发（R&D）测试线项目由其子公司北京京东方传感器科技公司负责推进，位于北京经济技术开发区。此次搬入的工艺设备涵盖了自动光学检测（AOI）、无电镀铜等关键设备，其中 AOI 设备由美国企业 Onto Innovation 供应，去胶设备、无电镀铜设备、粘接促进设备等则由国内企业供应。这些先进设备将为项目的研发和测试提供有力保障，助力京东方在半导体玻璃基板封装领域深入探索和技术突破。
3.厦门云天半导体科技有限公司
官网：https://www.sky-semi.com/
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。
主营业务包括：晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(FO)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，已经为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体披露其先进封装技术——晶圆级封装出货量已突破2万片大关。在TGV技术中，孔径的尺寸一直是制约其发展的瓶颈之一，云天半导体公司最近成功突破4um孔径。
2026年2月4日，厦门大学联合云天半导体基于先进的玻璃通孔技术实现1.2dB超低损耗滤波器。
此次合作成果，不仅是一款高性能滤波器，更展示了玻璃基技术在高频射频器件领域的巨大潜力与产业化现实性。它打通了从创新设计到高端制造的完整链条，为下一代通信、卫星互联及车载雷达系统提供了兼具高性能、低成本和卓越集成度的国产化解决方案。
2025年Q2季度，由上海芯波设计、云天半导体制造的3D Glass IPD单个量产项目交付突破壹仟万颗，标志着全球首条3D Glass IPD生产线实现规模化稳定产出，为AI、汽车电子及物联网应用等领域注入强劲"芯"动力。
云天半导体的玻璃基IPD技术在产能与良率上已实现快速爬升，有力推进了高端无源器件的国产化进程，为5G/6G、AI算力、智能驾驶等战略产业提供底层技术自主化的关键支撑，奠定核心竞争力基石。
云天3D IPD 结构图
2024年2月23日，云天半导体突破2.5D高密度玻璃中介层技术。2.5D高密度TGV转接版样品，单颗转接板的面积为2700mm²（60mm×45mm），厚度为80μm，TGV开口直径25μm，实现8：1高深宽比的TGV无孔洞填充。金属布线采用无机薄膜介质材料，实现3层RDL堆叠，其中最小L/S可达1.5/1.5um。玻璃中间层技术作为一种关键的封装技术，为AI、ChatGPT、CPU、GPU等大芯片封装提供了更加灵活和高效的解决方案。
玻璃通孔 4um 孔径 图源云天半导体
2.5D高密度TGV转接板 图源云天半导体
4.成都奕成科技股份有限公司
官网：https://www.echint.com/
奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装。
经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。在玻璃面板级封装方面，奕成科技是国内首批量产的厂家之一。奕成科技2D FO封装产品，可通过高精度的RDL布线实现无基板封装，打造更小更轻薄的封装产品。
2025年3月26日，奕成科技携先进板级封测解决方案亮相SEMICON CHINA 2025。
展会期间，奕成科技全方位展示了从封装设计到前道工艺、板级封装、最终测试的一站式先进板级封测解决方案。基于高密板级工艺能力，奕成科技FOPLP通过510 x 515mm的方形载板实现多芯片、多器件的高效互联，技术平台可对应2D、2.xD、FOPoP、FCPLP/FCBGA等先进系统集成封装，在高精度RDL布线（目前可实现2um 线宽线距）、全流程翘曲控制、曝光、涂膜和电镀均一性等多项核心工艺方面，领先行业标准，具备显著优势。
2024年10月，成都奕成科技股份有限公司实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封测领域迈出了坚实有力的一步。
奕成科技FOMCM技术平台优势：
- 高密度大尺寸集成，通过将多个小芯片 (Chiplets) 集成在一起，实现高密度的系统集成。
- 卓越性能，传输频带宽、通信容量大、传输损耗低、散热能力强。
- 广泛应用，可广泛应用于高性能计算、人工智能等高端领域，为多场景（计算、存储、感知、执行等）系统封装提供解决方案。
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可控成本，奕成板级FOMCM使用510*515mm方形基板进行IC封装，相较于300mm的圆形晶圆，具有更高的材料、设备利用率和单板产出效率（4-6倍），因而拥有更优异的成本竞争力。
5.安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
官网：https://www.akmmv.com/en/
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019 年，由安捷利实业（港交所： 1639）及厦门半导体投资集团等，共同出资 45 亿人民币设立，资产总额近 70 亿元人民币。
公司四大主要产业板块包含半导体封装基板（IC Substrate）、类载板 SLP）、任意层高密度互连板 Anylayer HDI）以及软硬结合板、软板及组装软板（Rigid Flex, Flex & Flex Assembly），产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、 5G 、商用通讯、 数据中心、物联网 、 工业、医疗等领域。TGV 載板：3+2+3 ~ 7+2+7 可承接小额订单，8+2+8及以上可支援样板制作，TGV通孔孔径100um以下。
2025年11月20-21日，安捷利美维在ICCAD-Expo 2025展会上集中展示了在AI算力爆发背景下取得的多项先进封装技术成果，成为现场备受关注的技术焦点。
玻璃基ABF载板：
利用玻璃芯材优异的热稳定性与尺寸精度，成功支持大尺寸、高叠层载板制造，并为Chiplet 等先进架构提供理想基础，目前已具备小批量交付能力，为下一代高算力芯片奠定坚实基础。
6.三叠纪（广东）科技有限公司
官网：http://www.3d-chips.com/
三叠纪（广东）科技有限公司是成都迈科科技有限公司的全资子公司，立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术。
2022年公司在东莞松山湖建成TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为国内具有显著特色和优势的TGV研发与生产基地。目前已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，与国际同时起步的TGV板级封装技术。
公司TGV板级封装线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备，成孔效率5000孔/秒。此外还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备，面向未来，TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。
公司2.5D玻璃芯板业务实现大幅增长，面板级玻璃封装基板、晶圆级玻璃转接板等多款产品获得国内外多家行业龙头企业的采购与认可。
2025年再次率先攻克孔径≤1μm、深宽比≥300:1的亚微米级玻璃通孔技术。通过自主创新的电化学工艺，成功实现孔径10-40μm、深宽比最高达50:1的通孔完美填充。
面向AI高算力需求，公司与国内头部合作伙伴共同开发了基于TGV 3.0工艺的玻璃基光波导共封装载板（CPO Interposer），成功在单片晶圆内集成光波导与电互连通孔，并已实现小批量供应，为客户全球首款CPO产品点亮提供了关键支撑。
在算力芯片封装领域，公司持续为国内外头部客户批量提供面板级玻璃封装载板，稳固了作为国内玻璃基载板核心供应商的市场地位。
2026年1月30日下午，由电子科技大学孵化的高水平科创团队——三叠纪公司主导建设的TGV生态创新中心签约入驻四川崇州。
三叠纪（四川）科技有限公司与广东大族半导体装备科技有限公司、广东汇成真空科技股份有限公司、苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司、深圳正阳工业清洗设备有限公司、特高微（成都）科技有限公司等产业链伙伴完成了签约，标志着TGV生态创新中心正式落户，更预示着一条围绕TGV技术（玻璃通孔技术）的“研发+制造”闭环生态链在明湖科创园初步成形。
7.玻芯成（重庆）半导体科技有限公司
官网：https://www.glassmicro.com/
玻芯成（重庆）半导体科技有限公司成立于2021年，是一家专注于微电子技术研发和推广的新兴企业，主要致力玻璃基板芯片产品、TGV三维封装产品的研发、设计、生产及销售。
公司将于2024年建成一条特色工艺芯片生产线，年产玻璃基芯片20亿颗，于2025年筹划二期产线扩大产能，实现年产IPD芯片40亿颗，同时增设封测产能。
10月28日，玻芯成国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备顺利搬入。
2025年12月，玻芯成团队取得里程碑成果，实现了高深径比TGV玻璃基板的稳定制备，可满足客户不同规格产品的批量供货需求。
作为高密度互联的关键，高深径比TGV技术的成熟，有利于加快玻璃基板在2.5D/3D先进封装领域的应用进程。
实物图：基板尺寸510 mm*515 mm
2025年11月，通过与行业头部客户的长期协同攻关，玻芯成半导体近日在玻璃线路板（Glass Circuit Plate, GCP）技术上取得突破性进展，现已完成阶段性样品交付，标志着GCP技术在高端应用领域迈出关键一步。
GCP在电气、尺寸与高频等方面具有优异特性，可广泛应用于数据中心、太赫兹通信、微波组件等领域。
多层玻璃堆叠（510 mm*515 mm）
2025年11月，公司宣布近期为行业头部客户成功交付玻璃中介层（Glass Interposer）产品。
此次成功交付的玻璃中介层产品玻璃厚度包括430 μm、200 μm、100 μm等规格，经化学机械抛光处理后，其正面和背面在TGV（玻璃通孔）孔位处的凹陷深度均被精准控制在小于1 μm，表面粗糙度小于3.5 nm，各项指标全面达到客户要求。
2025年5月22日，在第七届中国西部国际投资贸易洽谈会（西洽会）上，玻芯成发布首款面向AI芯片的玻璃基先进封装基板。
该技术凭借超低热膨胀系数与高密度互连设计，可显著提升AI训练芯片的算力密度与长期可靠性，为人工智能、自动驾驶及高性能计算等领域提供关键技术支持。
8.苏州森丸电子技术有限公司
官网：https://www.senwan.cc/
苏州森丸电子技术有限公司，是一家专注于无源互连特殊工艺产品的集成电路高科技企业。团队在IPD集成无源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微机电加工等专业领域具有深厚积累和独有特色能力。
森丸电子复用其特殊工艺能力，拥有三大加工平台：通过其IPD集成无源器件平台，可实现射频前端和电源管理等系统的小型化和模组化集成；通过其TGV玻璃通孔互连平台，可实现高性能先进封装，在高速互连等领域帮助实现高性能传输和大尺寸低成本封装；通过其MEMS微系统加工平台，可使能传感器，生物芯片等器件的开发和生产。
2026年2月，发布用于CPO光模块的TGV玻璃基板解决方案。森丸电子通过长期的设备选型与持续工艺迭代，已经解决了TGV制造工艺与光电融合集成的关键挑战，包括：成孔技术、金属化填充、界面可靠性、IOX光波导+TGV协同、热管理、翘曲控制、缺陷检测等各环节：
目前森丸公司拥有完整的晶圆级TGV玻璃基板+金属化技术能力，通过与行业头部客户的验证导入，积累了高良率以及可靠性经验：
- CMP后台阶dishing工艺控制；
- 5P5M金属互联层热仿真与应力优化，TGV 热匹配管理优化准则输出；
- TGV玻璃深腔开槽及多层RDL工艺解决方案；
- TGV上集成RCL无源器件，协同客户器件与微系统开发；
-
低损介质材料选择满足高频高速应用。
9.华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
官网：http://www.ncap-cn.com/
公司作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。
通过检索发现，华进半导体在玻璃基板TGV方面的布局很多，目前约16个发明专利，如：《Tsv或tgv转接板，3d封装及其制备方法》、《超薄凹式玻璃基板的封装结构及方法》、《基于玻璃基板的互连结构及方法》、《一种高深宽比垂直玻璃通孔的刻蚀方法》、《一种局部带宽增强的转接板封装结构及制作方法》等。
华进半导体在玻璃基板TGV方面的专利布局
2026年2月工商信息可查，华进半导体完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。
作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，华进半导体始终以企业为创新主体，深耕产学研用融合发展模式，聚焦系统封装设计、2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装等先进封装关键核心技术研发，已初步建成全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，同时成为国内重要的国产设备验证应用基地、人才实训基地和“双创”培育基地，为产业创新发展持续筑牢技术与生态根基。
10.合肥中科岛晶科技有限公司
官网：http://www.zkdjtgv.com/
合肥中科岛晶科技有限公司成立于2023年4月。公司主营玻璃金属穿孔（Through Glass Via，TGV）技术研发、 生产、销售和服务业务。
当前，公司依据玻璃晶圆高绝缘性、低介电常数以及高精度的特性，全面且系统地开展玻璃基异质异构集成混合工艺的开发工作。已成功开发出多种专门针对玻璃晶圆精密加工的工艺，包括激光诱导刻蚀、喷砂等。通过这些工艺，成功实现了玻璃漏斗孔、垂直孔、盲孔制作的均一性，并且能够完成微孔金属填充。不仅如此，公司还建立起了一条完善的封测工艺线，涵盖玻璃基加工、表面金属化、晶圆键合、划片等多个环节。
高密度玻璃垂直通孔 图源官网
11.蓝思科技股份有限公司
官网：https://www.hnlens.com/
公司在2023年10月成立了蓝思创新研究院,统筹集团的科研项目，打造开放、共享、协同的科研创新平台，其中脆性材料的研发是重点课题之一。公司已经在脆性材料方面形成了众多专利和技术积累，对包括TGV在内的相关新技术、新材料进行前沿布局，持续创新研发。
据悉蓝思科技已开发出实现玻璃通孔技术的高性能激光钻孔的设备和技术。
26年CES蓝思科技携TGV技术全球首秀。蓝思全栈液冷解决方案及全球首秀的TGV玻璃基板技术，成为算力领域焦点。
通孔玻璃基板TGV
12.苏州甫一电子科技有限公司
官网：http://www.elemems.com/
苏州甫一电子科技有限公司成立于2015年，是一家以TSV封装、TGV封装、MEMS代加工为主的高科技技术企业。专注于微流控芯片、微孔芯片制造等领域的设计、研发、生产和服务。
苏州甫一电子科技有限公司采用高精度微孔加工技术与复合电铸技术相结合，实现 TGV 转接板的高良率加工，解决在 TSV 三维封装中由于减薄工艺容易产生导通性、热膨胀系数不匹配和寄生电容大等方面的问题，可实现电子器件的高密度、小型化封装。
采用精密机械加工和半导体技术进行玻璃材质的微纳孔及微纳米通道制备。
13.湖北五方光电股份有限公司
官网：https://www.w-olf.com/
湖北五方光电股份有限公司是一家专业从事半导体光学产品、精密光学元件及玻璃冷加工的研发、生产和销售的高新技术企业。
公司核心技术包括：精密光学镀膜技术、光刻技术能力、TGV加工能力、纳米压印能力、冷加工能力、精密涂布技术、激光切割工艺、精密丝印工艺、精密贴合工艺等。8月16日消息，公司在投资者互动平台上表示：公司正持续推进TGV项目研发及业务拓展。
14.北京赛微电子股份有限公司
官网：https://www.smeiic.com/
赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。
赛微电子(300456)7月7日在投资者关系平台上表示：公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史，已对公司的收入形成长期贡献。TGV技术在芯片互连、CMOS-MEMS集成、晶圆级先进封装工艺环节都有应用，能够在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能。通孔密度只是其中一项工艺指标，具体需要根据客户所要求的芯片结构及性能确定。
15.广东佛智芯微电子技术研究有限公司
官网：https://www.akmmv.com/en/
佛智芯专注于板级扇出封装和玻璃基板加工制造，已掌握玻璃微孔加工、金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺。
在TGV技术方向上，最小孔径为1微米，深径比可达150:1，可在510x515玻璃面板上实现20-30万个孔，公司建有国内第一条自主产权i-FOSA™的宽幅615mmx625mm大板级扇出型封装量产线，未来3年应运玻璃基Chiplet方案适用于高密度FCBGA封装和人工智能。
2024年深圳国际电子展，佛智芯携多款先进封装（MOS、GaN、Mini LED）及高密度玻璃基板（板级大尺寸TGV玻璃基板、多层玻璃基板）等产品亮相。
12层chiplet结构的玻璃芯板 图源：佛智芯
16.深圳莱宝高科技股份有限公司
官网：https://www.laibao.com.cn/
莱宝高科克服挑战，正在推进玻璃封装载板的研发。公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，目前处于前期研发阶段并，在TGV通孔刻蚀、金属化、布线等技术能力上取得实际进展。样品中除了应用于Mini/Micro LED显示的玻璃封装载板（MIP），还开发了芯片配套的面板级玻璃封装载板（PLP）。但尚未实现产品化。
公司将在具备相关条件时，积极寻找潜在客户，进一步深入开展玻璃封装载板产品的设计、开发、验证、样品制作及认证等工作。2024年5月，莱宝高科(002106)在互动平台表示，公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术，但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题，能否成功实现突破存在一定的不确定性。
17.苏州晶方半导体科技股份有限公司
官网：http://www.wlcsp.com/
从2005年开始，苏州晶方半导体科技股份有限公司一直专注于开发创新技术，协助客户实施可靠，小型化，高性能和高性价比的半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造。
如今，晶方科技是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。
晶方科技5月23日在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
18.浙江蓝特光学股份有限公司
官网：https://www.lante.com.cn/
公司主要生产棱镜、透镜、玻璃晶圆、玻璃非球面透镜，镀膜以及镜头组装，已涉足传统光学、光电显示、光伏、汽车、照明、光通讯、半导体、消费类电子、医疗、虚拟/增强现实等领域光学产品的加工和制造，可从望远镜、显微镜、数码相机、手机、AR/VR、安防监控器、多媒体投影仪、瞄准仪以及影像测量设备、汽车内外饰、车载镜头等高技术产品的核心部件中找到蓝特光学的产品。
蓝特光学2025年5月23日在互动平台表示，目前已开发通过激光诱导、湿法腐蚀进行玻璃通孔（TGV）加工的相关工艺。
TGV技术规格参数
- 材料：玻璃、石英等
- 晶圆尺寸 4”、6”、8”、12”等
- 最小厚度 0.2mm(<6”)、0.3mm(8”)、0.35mm(12”)
- 最小孔径 20μm
- 通孔斜度 3~8°
- 通孔间距 50μm、100μm、150μm等
- 最大深宽比 1:10
-
金属镀层 可加工
19.安技威股份有限公司
官网：https://agewell.com.tw/
公司主要专业在制作及呈现High Uniformity高均匀性及高可靠度的各式样之金属化载板Submount为主，以薄膜微影制程(thin film & lithography process)实现高精度及高可靠度的高功率半导体元件模块之金属化载板，为高功率半导体的高效散热来造桥铺路，特别是厚铜层膜方面的实力运用，且具有自制自研的设备开发技术及量产制程整合能力。
此外，玻璃基板金属化专业能力，高深宽比的蓝宝石基板及玻璃基板通孔电镀填孔、填铜柱，高均匀性的载板之满板通孔，加以满板填孔，更是公司的强项与专业。
21.绍兴同芯成集成电路有限公司
绍兴同芯成集成电路有限公司于2020年1月成立，引进了一批曾在日本、韩国、德国等国集成电路企业工作、积累了丰富经验的人才。公司设有研发中心，开展相关产品的技术研发，并持有多项专利。
在TGV方面专利包括：《一种飞秒激光结合HF湿蚀刻加工TGV的工艺》、《一种利用TSV和TGV的减薄晶圆封装工艺》、《复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构生产晶圆的方法》等。
22.深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
官网：https://www.chinafastprint.com/
兴森科技深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖电子硬件三级封装领域，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。
2024年6月，兴森科技，在投资者互动平台上表示，玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线，并不是替代概念。公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。
23.湖南越摩先进半导体有限公司
官网：http://www.mtm-semi.com/
湖南越摩先进半导体有限公司成立于2020年10月，越摩先进拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。
越摩先进凭借优秀的产业链整合优势和行业领先的设计仿真能力，已与多家客户联合开展玻璃基先进封装项目研发，预计2024年Q4推出Glass Substrate、Glass interposer、Glass Substrate + Glass interposer 等Chiplet封装解决方案，目前已完成TGV打孔、CMP研磨及填铜工艺，效果达到预期。
24.宸鸿科技（厦门）有限公司
官网：https://www.tpk.com/cn/index
宸鸿（TPK）创立于2003年，于2010年在台湾上市，股票代码TPK-KY（3673），是全球知名的触控技术领导厂商。作为多点投射式电容触控技术的开创者，宸鸿具备领先业界的触控技术，拥有垂直整合的生产制程，可为客户提供1~110"全方位一站式的触控技术应用解决方案，协助客户大幅缩短产品开发周期，因应电子产业快速变迁。
25.广州增芯科技有限公司
官网：https://www.zsemi.com/
广州增芯科技有限公司由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，于2021年4月在广州正式成立，注册资本为64亿元人民币，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线。
26.广州广芯封装基板有限公司
官网：http://gtsglobal.com.cn/gxjb/index.html
广州广芯封装基板有限公司成立于2021年8月，广芯基板目前已经具备了为集成电路封装产业提供一站式技术支持和产品服务能力，主要产品聚焦RF、FC-CSP、FC-BGA封装基板，RF封装基板产品已取得显著技术突破，实现了产品全系列覆盖；FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺方面达到行业先进技术能力；FC-BGA封装基板已具备中阶产品样品能力，高阶产品技术研发按期顺利推进。
27.合肥三芯微电半导体有限公司
官网：https://www.e-sxme.com/
合肥三芯微电半导体有限公司成立于2023年，专业的玻璃晶圆研发、制造和销售商。公司建有15000平米的千级无尘车间，规划建设30条玻璃晶圆产线。
目前已投产的两条现代化玻璃晶圆生产加工线，可实现年产40万片4、6、8、12吋玻璃晶圆的产能，以及近20项光学玻璃产品的理化性能测试。
28.广东省晶虹达科技有限公司
官网：http://www.jhdtn.com/
广东省晶虹达科技专注于玻璃基电路板及玻璃基显示模组的研发、生产和销售；经过团队8年的研发和技术积累，结合自主开发的材料及工艺的创新解决了玻璃基厚膜金属化及附着力问题，同时解决多层布线玻璃基易碎及对位问题；目前公司的玻璃电路板产品已在透明显示、3C电子、传感器、Mip封装等领域持续出货中，在Mini/Micro直显上多层玻璃基产品已与多家龙头企业建立开发合作。同时公司基于玻璃基开发的透明显示模组已在批量出货中。
29.江西红板科技股份有限公司
官网：https://www.redboard.com.cn/
江西红板科技股份有限公司成立于2005年，注册地点在江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号，是一家集印制电路板研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司主营业务：生产销售多层高密度印制电路板(又称线路板、PCB)。公司已形成完善的产品结构，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板及IC载板等，已具备各类别电路板产品较强的生产与研发能力，可实现年产值超20亿元。
30.珠海昊玻光电科技有限公司
珠海昊玻光电科技有限公司是深圳创智芯联科技股份有限公司子公司， 深圳创智芯联科技股份有限公司成立于2006年，是目前国内全方位提供半导体湿制程功能性镀层材料以及关键技术的系统供应商，是可在该段制程全方位实现进口替代的国家专精特新重点“小巨人”企业。
创智芯联的产品主要包括了晶圆、载板、陶瓷基板、光电面板等实现互连互通所需的铜、镍、钯、金、锡、锡银等镀层材料，这些材料是沉积集成电路线路金属化的关键材料，其工艺技术更是芯片制造的核心关键制程技术。
31.北京芯力技术创新中心有限公司
北京芯力技术创新中心有限公司于2023年1月在北京市经开区成立，注册资本金6.31亿元。公司集聚高校及产业链龙头企业资源，为客户提供一站式Chiplet设计+先进封装与测试服务。
主要业务面向高算力领域提供设计与封装服务，客户产品主要应用于人工智能、网络通信、加速计算等领域，主要覆盖互联网、金融、通信、电力能源等终端行业。
32.渠梁电子有限公司
渠梁电子有限公司是福建省集成电路产业园的封测龙头企业，位于福建省晋江市。公司主要从事高端芯片封装测试业务及相关售后服务，除提供主流的封装技术服务外，更具备先进封装技术包括2.5D IC封装技术、扇出型晶圆封装、晶圆级凸块，以及集聚各种市场优势的覆晶封装解决方案。同时为客户提供全套测试平台和工程服务。生产产品广泛运用于PC、移动通讯、5G、服务器、新能源、AI人工智能、车载等领域。
33.翰纬科技股份有限公司
翰纬科技 nutec opto 成立于 2020/11/12，为台湾唯一具备精密 3D 立体线路与金属化制造商。
团队从事特殊工程塑料、陶瓷、玻璃... 非导体材料金属化的研究、开发与制造已有20多年的相关经验。
在多项应用领域的导线架具有领先技术，如光传感器、毫米波无线通讯、医疗、玻璃基板...。
2025为台湾首家具备「高深宽比」玻璃基板 Glass Core 全制程技术的制造商。
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