玻璃基板是用玻璃取代有机封装中的有机材料，并不意味着用玻璃取代整个基板，而是基板核心的材料将由玻璃制成。简单来说，就是在玻璃上打孔、填充和上下互联，以玻璃为楼板构建集成电路的高楼大厦。
而玻璃晶圆是一种用于微电子和MEMS（微机电系统）制造的材料，常用于需要透明、电绝缘或其他特定光学特性的应用中。玻璃晶圆通常以硼硅酸盐玻璃、熔融石英或其他专用玻璃材料制造，具有良好的热稳定性和化学稳定性。今天小编为大家介绍几家玻璃基板的玻璃供应商，欢迎补充。
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，阅读本文前欢迎加入群聊。可加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。
官网：https://www.schott.com/
长年以来，肖特一直是玻璃晶圆的行业领先者。这些经验让肖特能够为微机电系统 (MEMS) 封装提供创新、轻量化和微型化的元件。
生产晶圆需要一种非常平整、像镜面一样高度均匀的玻璃，以获得出色的光学性质。由于在制造过程中使用了微浮法工艺，BOROFLOAT® 33 克服了这一挑战。MEMpax® 也是一种硼硅酸盐玻璃，但其下拉生产工艺可以实现 UTG 基材的制造。由于具有很高的机械性能、耐热性和耐化学性，即使在高负荷环境下，该玻璃也是一种通用的选择。
用于生产晶圆的玻璃基板
HermeS® 玻璃晶圆基材具有密封的固态贯通玻璃通孔（TGV），可实现晶圆级芯片尺寸（WLCSP）的超小型、全密封传感器和微电子机械系统（MEMS）设备。极细间距的通孔使电信号和电源从 MEMS 设备传进传出。
玻璃通孔晶圆
官网：https://www.corning.com/
康宁可提供具有精确穿孔的精密玻璃，非常适宜射频及中介层应用。康宁玻璃可帮助半导体行业减小封装尺寸、提高性能、并降低购置成本。
-
玻璃是绝缘体，电损耗极低，尤其在高频条件下
-
高强度以及可调节的CTE使其在大多数半导体应用中具有优势。
-
精密穿孔玻璃(TGV)可用于对电气连接重定路由，甚至可用于在玻璃中安装电感元件。
-
面板形状系数及超薄厚度(低至100um)，为工艺优化创造众多可能。
2025年7月外媒消息，康宁已开发了半导体基板专用玻璃“SG 3.3 Plus（+）”，热膨胀系数（CTE）和弹性系数方面进行了大幅度的改善。并正在与国内外客户进行评估。
在2025年IEEE第75届电子元件与技术会议（ECTC）上，康宁公司的两个研究团队及其合作伙伴（Fraunhofer IZM等）发表了2篇关于玻璃基板先进封装的研究成果，聚焦CPO技术中的板级光互连与3D集成挑战。
图 康宁的玻璃基CPO方案，以及基于IOX波导的波导线路
官网：https://www.neg.co.jp/
可提供用于支持具有各种 CTE 和出色平整度的半导体晶圆的玻璃。产品不仅广泛应用于显示领域，还广泛应用于信息技术、智能家电、工业设备、能源、照明、医疗、社会基础设施等众多领域。
2025年1月15日，日本电气硝子株式会社发布了用于下一代半导体封装的515×510mm大面板尺寸的玻璃陶瓷核心基板“GC Core™”需要更大的基板。
官网：https://www.agc.com/
AGC 可以根据客户要求的图案在薄玻璃基板上制造通孔。AGC 期待 TGV 基板在 3D 集成中用于半导体封装和其他广泛领域。
微孔玻璃基板
开有微孔的玻璃基板、使玻璃制造的3次元电路板成为可能在薄版型玻璃基板上按照客户要求进行微细孔成型。可以用于半导体封装的三次元回路基板、也可以用于其他广泛领域。
使用用途：半导体封装立体回路基板 玻璃中介层 3D玻璃IPD MEMS 传感器设备
以超高速在玻璃基板上加工出大量贯通孔的图像（孔间距 100 微米）
官网：https://thejntc.com/
专注于3D盖板玻璃的专业企业JNTC成功开发了半导体玻璃基板，确立了新的增长动力。JNTC在2023年6月推出了首款用于半导体封装的TGV玻璃基板样品，并在约4个月后的10月完成了大面积TGV玻璃基板的开发。目前已向客户交付样品进行测试，预计从2026年开始全面实现收入。
JNTC于2025年8月在韩国启动年产12万张玻璃基板生产工厂。JNTC会长张相旭表示，将在韩国和越南构筑每年共生产50万张玻璃基板的设备，到2028年将实现1万亿韩元的销售额。
同年5月初还吸收合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。
官网：https://www.mosaicmicro.com/
Mosaic Microsystems 很自豪能够通过专业技术支持客户的业务目标。公司专有的薄玻璃解决方案可满足苛刻的下一代微电子和光子封装需求。
具有定制玻璃通孔 （TGV） 的薄玻璃
目前的标准产品侧重于 30 um 的标称通孔直径。标准玻璃包括具有 CTE 匹配硅和高纯度熔融石英的无碱玻璃，并提供其他选项。
具有定制填充/平面通孔的薄玻璃
Mosaic 的薄玻璃 TGV 解决方案的一大优势是能够利用行业标准设备。由于 Mosaic 采用锥形通孔形状，并与载体粘合，因此 TGV 非常适合利用行业标准的 PVD 和电镀作，以盲孔格式填充无空隙的通孔。
薄而坚固的键合层为在通孔底部实现良好的平面性提供了条件，也非常适合允许标准 CMP 工艺进行覆盖层去除和平坦化。这导致了高质量、完全填充的通孔，可用于表面金属化。
官网：http://www.ctiec.net/
凯盛科技集团是以中建材玻璃新材料研究总院为核心在北京成立的科技型企业集团。
近年来，凯盛科技集团确定了玻璃新材料“3+1”战略布局，打造“显示材料+应用材料”“新能源材料”“优质浮法玻璃+特种玻璃”3大上市公司平台，建设世界一流玻璃新材料研究总院，已成为行业领先、享誉国际的高科技企业集团。
凯盛科技是半导体晶圆玻璃基板的国产材料供应商，同步进行玻璃通孔TGV（1平方毫米百万孔）研发。
官网：https://www.csgholding.com/
南玻A是国内建筑节能与光伏玻璃领域的老牌龙头，形成光伏玻璃、触控显示、车载玻璃三大核心业务协同格局，完美契合“建筑材料+涨价概念+汽零”选股主线。公司拥有浮法玻璃、工程玻璃、电子玻璃、光伏玻璃全产业链，超薄柔性玻璃已落地车载量产项目，光伏玻璃产能与技术位居行业第一梯队，同时布局埃及海外产能，打开全球化增长空间。作为建材领域稀缺的多赛道共振标的，公司兼具周期涨价弹性与成长业务增量，核心壁垒清晰。
2月9日，南玻A在互动平台回答投资者提问时表示，公司始终密切关注包括玻璃基板在内的玻璃材料技术发展趋势，并持续进行相关技术储备和前瞻性研究，公司将根据市场需求和技术发展动态，积极推动相关领域的科研及产业化布局。
官网：http://www.ch.com.cn/
彩虹显示器件股份有限公司（简称彩虹股份）成立于1992年7月，主营业务为平板显示器件及其关键材料的研发、生产和销售，是液晶面板、液晶基板玻璃产业集研发、设计、制造于一体具有国际竞争实力的领军企业之一。
彩虹股份专注G8.5+高世代基板玻璃，打破国际垄断，为显示面板和半导体封装提供材料支持。基板玻璃领域，作为行业开拓者和领军者，彩虹集团及其关联企业是现阶段唯一能够稳定批量生产G8.5液晶基板玻璃的自主厂家，在主流赛道上成功实现与海外电子玻璃巨头的并跑。目前合肥、咸阳、邵阳三大基地，产能规模位居国内第一；盖板玻璃领域，目前邵阳基地作为国内唯一的溢流下拉工艺盖板玻璃厂家，可兼容生产高铝硅、锂铝硅盖板玻璃产品及高端车载显示玻璃产品，产品已在华为、OPPO、小米、亚马逊、三星、问界、长城、长安、吉利、比亚迪等国内外一线品牌应用。
1.引入京东方作为战略投资者：2025年7月，公司将控股子公司咸阳彩虹光电科技有限公司30%的股权以48.49亿元转让给面板龙头京东方。此举一举三得：回笼巨额资金用于主业扩张；绑定核心大客户，稳固合作关系；促使公司更聚焦于技术壁垒更高的玻璃基板主业 。
2.加码基板玻璃产能建设：紧随股权转让之后，公司于2025年8月宣布斥资10.5亿元增资控股子公司，全力加速咸阳G8.5+基板玻璃生产线建设。该项目一期投资91亿元，规划建设8座窑炉，目标新增年产580万片基板玻璃的配套能力。公司还通过发行科创债等方式为产能扩张融资。
