玻璃基板方案是CPO技术中最具颠覆潜力的新兴路线，其核心在于利用玻璃材料的独特物理特性实现光电融合的极致集成。该方案以TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）技术为关键使能工艺，结合玻璃本征的光学透明性和高频电学优势，构建新一代光电共封装平台。
单层玻璃+IOX波导集成方案以康宁（Corning）公司的技术路线为代表：在单块玻璃基板中同时实现TGV电气互连和嵌入式光波导，通过离子交换工艺在玻璃表面形成低损耗光波导（传输损耗<0.1 dB/cm），利用玻璃的透明性实现光信号的水平路由和垂直耦合，从而将PIC、EIC、激光器等组件单片集成于玻璃平台之上。该方案的最大优势在于光电融合的天然适配性：玻璃材料在可见光至红外波段（850nm-1550nm）具有极高的透射率（>90%），且折射率可通过成分调节精确控制，为光波导的制备提供了理想载体；同时，TGV技术可实现与TSV相当的高密度垂直互连，而无需担心衬底损耗问题。其优势体现在：
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超高速电互连：玻璃的介电常数（~3.8）仅为硅的1/3，损耗因子比硅低2-3个数量级，可支持数百GHz级的高速信号传输，完美匹配200G SerDes乃至400G SerDes的带宽需求；
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光电融合集成：玻璃的透明性和IOX波导工艺使光信号路由与电信号互连可在同一基板内完成，消除了传统CPO中光纤阵列与电基板分离对接的复杂结构，显著降低了封装尺寸和光耦合损耗。
▲ CPO模组：TGV玻璃基板+金属化+IOX波导
森丸电子通过长期的设备选型与持续工艺迭代，已经解决了TGV制造工艺与光电融合集成的关键挑战，包括：成孔技术、金属化填充、界面可靠性、IOX光波导+TGV协同、热管理、翘曲控制、缺陷检测等各环节：
目前森丸公司拥有完整的晶圆级TGV玻璃基板+金属化技术能力，通过与行业头部客户的验证导入，积累了高良率以及可靠性经验：
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5P5M金属互联层热仿真与应力优化，TGV 热匹配管理优化准则输出；
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TGV上集成RCL无源器件，协同客户器件与微系统开发；
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