国产半导体电镀技术突破瓶颈！尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队

近日，国内半导体装备企业尊恒半导体宣布，其在先进封装电镀技术领域取得重大自主创新突破：成功将电镀均匀性控制在2.7%，不仅超越行业高端3%的标准，更显著拉开与主流5%水平的差距，打破了海外厂商在该核心技术领域的长期垄断，标志着国产半导体电镀设备正式跻身全球第一梯队。

半导体先进封装是支撑AI芯片、高端存储等高性能器件量产的关键环节，而电镀均匀性直接决定着镀层厚度的一致性，是影响芯片良率、信号传输稳定性与热可靠性的核心指标。镀层偏差过大可能导致导线电阻不均、信号损耗增加，甚至引发热失效，因此高精度电镀技术长期被视为半导体装备领域的世界级难题。此前，全球范围内仅少数国际一线厂商能达到3%的高端标准，国内厂商长期处于技术追赶阶段。

尊恒半导体此次突破并非偶然，而是基于长期自主研发的系统性成果。其独创的离子膜分段阳极技术，通过对阳极区域的精准划分与独立调控，从根源上改善了电镀过程中的边缘效应——这是长期制约大尺寸基板均匀性提升的核心痛点。搭配智能遮蔽闭环控制系统，设备可实时监测全域镀层厚度变化，并动态调整工艺参数，实现微米级精度的全流程实时调控。

同时，团队依托高精度流场仿真技术，对电镀液的流速分布、传质过程进行了上万次模拟优化，确保大尺寸基板表面的离子浓度均匀性；结合自研的专用添加剂配方与工艺体系，进一步保障了镀层质量的稳定性。目前，相关技术已申请多项核心专利，形成了完整的自主知识产权矩阵。

据尊恒半导体技术负责人介绍，该技术可支持8英寸及以上大尺寸先进封装基板的全域均匀电镀，良率较传统工艺提升15%以上，同时降低了因镀层不均导致的后续封装失效风险，为高端芯片的大规模量产提供了关键装备支撑。

行业专家表示，尊恒半导体在电镀均匀性上的突破，不仅填补了国内高端半导体电镀设备的技术空白，更意味着国产装备在先进封装核心环节实现了从“跟跑”到“并跑”的跨越。这一成果将为中国高端芯片制造筑牢核心装备根基，助力国内半导体产业链在先进封装领域形成更强的自主可控能力。

目前，该技术已完成多轮客户验证，相关设备已进入量产交付阶段，将优先服务于国内先进封装、AI芯片制造等领域的头部企业，加速国产高端半导体器件的商业化进程。

来源：今日半导体三代半、未来半导体，侵删

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