颀中科技拟5000万增资禾芯集成，深化先进封测业务

1月19日，合肥颀中科技股份有限公司发布公告称，公司拟使用自有资金 5,000 万元对禾芯集成进行增资，认缴禾芯集成新增注册资本 2,600 万元，增资完成后将持有其 2.27%的股权（具体比例以最终签署的增资协议为准），成为禾芯集成股东。

公告显示，本次交易的目的是为了优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同。不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组。

据悉，禾芯集成是一家专注于集成电路高端封测研发与制造的核心企业，深度布局信息通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子、智能终端等国家战略性新兴应用领域，为全球客户提供全流程、高可靠性的集成电路高端封装与测试一体化解决方案。禾芯集成已构建起覆盖晶圆级封装（WLP）、倒装芯片封装（FC）、系统级集成（SiP、2.5D/3D）、芯片测试四大核心领域的完整技术布局。凭借完善的技术体系与全流程服务能力，禾芯集成已成为国内先进封测领域的重要参与者，为下游产业链的技术升级与国产替代提供了关键支撑。

此次投资对颀中科技的影响

公司通过参股禾芯集成，实现了客户资源的双向赋能与市场覆盖的战略延伸，显著提升在高端芯片应用领域的客户触达能力。

（二）工艺协同与壁垒强化，提升核心技术竞争力

（三）完善产业生态与赛道延伸，抢占未来发展先机

此次参股是颀中科技完善先进封装产业布局、延伸产业链条、抢占高端封装赛道的关键举措，将使公司在封装技术的多元化与前沿化布局上迈出重要一步。

从公司自身布局来看，正积极推进“高端显示驱动芯片封测为主，多元芯片封测齐头并进”的战略，通过募投项目布局高脚数微尺寸凸块封装、先进功率及倒装芯片封测等领域，计划构建凸块制造、晶圆测试、覆晶封装、成品测试的全制程服务能力，并向高性能计算、自动驾驶等尖端市场拓展。而禾芯集成的业务规划恰好与公司的战略方向高度契合，其业务将分期推进，涵盖倒装技术、晶圆级封装、面板级封装、SiP 及 2.5D/3D 封装技术，尤其在2.5D/3D、面板级封装这一先进封装前沿赛道的布局，精准切入了人工智能、大数据时代的核心需求。

通过参股禾芯集成，公司不仅快速获得了先进封装这一高端赛道的布局机会，亦可借助禾芯集成在 5G/6G、汽车电子等领域的封装技术积累，完善自身在前沿应用领域的封装能力布局。同时，两家企业可在产能规划、供应链协同等方面形成合力，例如共享高端封装设备资源、优化原材料采购成本，进一步提升整体产业竞争力。这种“自主研发+参股赋能”的布局模式，使得公司能够快速补齐高端封装领域的短板，构建更为完善的先进封装产业生态，为后续向价值链高端延伸奠定坚实基础。

来源：颀中科技公告，侵删

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。