3月5日，中国证监会同意盛合晶微半导体有限公司科创板IPO注册申请，成为马年首家获批的科创板企业。该公司从2月25日提交注册到获批仅用7天，拟募资48亿元用于三维多芯片集成封装等项目。
据了解，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
此次IPO募资将投向三维多芯片集成封装（40亿元）和超高密度互联封装（8亿元）项目，进一步巩固在AI算力芯片封装领域的领先地位。
业绩方面，2025 年度盛合晶微实现营业收入 652,144.19 万元，同比增长 38.59%；实现扣非后归母净利润 85,867.83 万元，同比增长 358.20%。盛合晶微所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强，公司营业收入、净利润较上年大幅增加。
来源：盛合晶微招股书，侵删
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
