2026年1月20日，苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司（以下简称“苏科斯”）TGV电镀设备再传出货佳讯！经过研发、生产、质检团队的通力协作，一套性能卓越的电镀设备完成全部调试与检测，整装待发奔赴客户现场，以硬核实力为半导体先进制造领域注入新动能。
作为高端湿制程设备制造商，苏科斯自成立以来，便深耕半导体设备领域，汇聚了一批拥有十年以上行业经验的专业人才，专注于自主核心技术研发与创新。从TGV电镀设备的批量交付，到晶圆清洗设备的持续出货，苏科斯始终以客户需求为导向，不断优化产品性能，提升服务质量，用一次次的出货突破，诠释着“客户信赖”的重量，也彰显着企业在半导体先进装备领域的硬实力。
作为先进封装领域的核心设备，苏科斯TGV电镀设备凭借多项核心技术优势，在行业内树立了鲜明标杆：
- 技术自主可控：依托资深研发团队的持续攻关，设备从机械设计到工艺优化均实现自主创新，拥有多项自主知识产权，核心技术打破外部依赖，为客户提供稳定的技术保障。
- 高效量产能力：延续自主研发的510mm×515mm大尺寸板级技术，相较传统小尺寸设备，可集成更多芯片单元，提升单位时间产出与材料利用率，有效摊薄生产成本，为客户构筑核心竞争力。
-稳定可靠适配：具备真空润湿、搭桥电镀、电镀、水洗吹干等一体化功能；兼容Cu、Ni、Sn/Ag、Au等多种电镀液，可满足不同客户的多样化生产需求。
苏科斯将继续深耕电镀设备领域，以创新为驱动，以品质为基石，为全球客户提供更智能、更环保、更高效的电镀解决方案
在半导体产业快速迭代、先进封装技术日益成为核心竞争力的当下，TGV技术作为下一代封装的核心方向，正推动着芯片集成向更高密度、更小尺寸、更优性能突破。苏科斯始终以技术创新为核心，聚焦市场需求，一方面持续优化现有设备性能，提升稳定性与生产效率；另一方面积极布局更大尺寸、更先进工艺的TGV设备研发，致力于引领行业技术发展方向，为全球半导体产业升级注入强劲动力。
每一次出货，都是一份信任的交付；每一次前行，都离不开客户的支持与认可。在此，衷心感谢所有客户长期以来对苏科斯的信赖与陪伴，感谢研发、生产、质检、物流等各个环节团队的辛勤付出！未来，苏科斯将继续坚守匠心、深耕细作，以更优质的产品、更专业的服务回馈客户与市场，与合作伙伴携手共进，在先进封装设备领域持续突破，共筑半导体产业高质量发展的坚实根基！
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