玻璃通孔（Through glass via，简称TGV）是三维封装领域的关键工艺，是在玻璃基板上制作微孔并填充导电金属，从而实现垂直电气互连。简单来说，玻璃通孔TGV就像在玻璃基板上修建一座座微型的“金属桥梁”，让电信号可以从玻璃的一面畅通无阻地传到另一面。在半导体领域，玻璃基板中高面孔的形成正日益成为一个重要课题。使用FemtoLux飞秒激光器在玻璃中形成低锥度和高深宽比的玻璃通孔TGV或者玻璃盲孔，质量高表现在低剥落、无裂纹且孔洞光滑。
FemtoLux 30在GHz脉冲模式下工作，用于通过敲击钻孔在玻璃基板上制造高深宽比TGV。通过FemtoLux飞秒激光器将单个高能脉冲分割成50个GHz脉冲，不仅可以实现高深宽比（最高可达80及以上），还可以通过精确调校爆发配置，以0.1μm的分辨率精确控制孔深。玻璃通孔TGV和玻璃盲孔制造技术已验证适用于不同玻璃材料：AN100、BK7、BF33、D263、EXG 和苏打石灰。
另外，也可以通过利用Ekspla飞秒脉宽可调激光器FemtoLux30的MHz+GHz burst模式和自下而上铣削技术形成玻璃通孔TGV或者玻璃盲孔。FemtoLux 30工业级飞秒激光器利用自下而上铣削技术的零锥度结构形成以及从 MHz+GHz burst模式下提升的工艺通量，在BF33和D263玻璃中形成了直径200μm的孔基。
FemtoLux飞秒激光器对EXG玻璃高深宽比孔洞进行GHz脉冲辅助打击钻孔
FemtoLux 30工业级飞秒激光器的主要参数特点：
-最大输出功率50W，300μJ@1030nm；20W，50μJ@515nm；10W，25μJ@343nm
-提供高能量选项（10 kHz时为1mJ）
-脉宽可调<350fs-1ps，脉冲重复频率200kHz-4MHz
-MHz, GHz, MHz+GHz burst模式：MHz burst脉冲数2-10，振荡频率~50MHz，脉冲间距~20ns；burst模式下的总能量＞450μJ，在50 kHz PRR下，使用MHz burst模式或MHz+GHz burst模式。
-光束质量M2＜1.2
-采用无水冷却系统，即“干式”冷却
FemtoLux 30工业级飞秒激光器的制造实例：
Ekspla飞秒脉宽可调激光器对EXG玻璃高深宽比孔洞进行GHz脉冲辅助打击钻孔
FemtoLux 30在苏打石灰玻璃中高深宽比孔洞中进行GHz burst辅助玻璃通孔TGV或者玻璃盲孔
FemtoLux飞秒激光器在SCHOTT BF33/D263玻璃中进行的200μm孔的自下而上铣削。
